Intel Xeon E3-1275L v3 vs AMD Ryzen 7 PRO 1700X

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E3-1275L v3 и AMD Ryzen 7 PRO 1700X по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E3-1275L v3

AMD Ryzen 7 PRO 1700X

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon E3-1275L v3

Примерно на 3% больше тактовая частота: 3.90 GHz vs 3.8 GHz
В 2.1 раз меньше энергопотребление: 45 Watt vs 95 Watt

Максимальная частота	3.90 GHz vs 3.8 GHz
Энергопотребление (TDP)	45 Watt vs 95 Watt

Причины выбрать AMD Ryzen 7 PRO 1700X

На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
На 8 потоков больше: 16 vs 8
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 2142 vs 2131
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.5 раз(а) больше: 15625 vs 6327
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 1% больше: 915 vs 905
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 2.1 раз(а) больше: 6070 vs 2853

Характеристики
Количество ядер	8 vs 4
Количество потоков	16 vs 8
Технологический процесс	14 nm vs 22 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2142 vs 2131
PassMark - CPU mark	15625 vs 6327
Geekbench 4 - Single Core	915 vs 905
Geekbench 4 - Multi-Core	6070 vs 2853

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon E3-1275L v3
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 1700X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2131

2142

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6327

15625

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

905

915

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2853

6070

Название	Intel Xeon E3-1275L v3	AMD Ryzen 7 PRO 1700X
PassMark - Single thread mark	2131	2142
PassMark - CPU mark	6327	15625
Geekbench 4 - Single Core	905	915
Geekbench 4 - Multi-Core	2853	6070
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		23.612
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		49.829
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.083
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.446
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		12.987

Сравнение характеристик

	Intel Xeon E3-1275L v3	AMD Ryzen 7 PRO 1700X
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Zen
Дата выпуска	Q2'14	29 June 2017
Место в рейтинге	1552	1632
Номер процессора	E3-1275LV3
Серия	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family	AMD Ryzen 7 PRO Desktop Processors
Статус	Discontinued
Применимость	Server	Desktop
Family		AMD Ryzen PRO Processors
OPN Tray		YD17XBBAM88AE
OS Support		Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Производительность
Поддержка 64 bit
Базовая частота	2.70 GHz	3.4 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Технологический процесс	22 nm	14 nm
Максимальная частота	3.90 GHz	3.8 GHz
Количество ядер	4	8
Number of QPI Links	0
Количество потоков	8	16
Площадь кристалла		192 mm
Кэш 1-го уровня		96 KB (per core)
Кэш 2-го уровня		4 MB
Кэш 3-го уровня		16 MB
Максимальная температура ядра		95°C
Количество транзисторов		4800 million
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1333/1600	DDR4
Поддерживаемая частота памяти		2667 MHz
Графика
Количество исполняющих блоков	10
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	1.7 GB
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
VGA
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через VGA	2880x1800@60Hz
Поддержка графических API
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Размер корпуса	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150	AM4
Энергопотребление (TDP)	45 Watt	95 Watt
Thermal Solution	PCG 2013B
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0	3.0 x16
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Масштабируемость	1S Only
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Безопасная загрузка (Secure Boot)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Поддержка платформы Intel® vPro™
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Extended Frequency Range (XFR)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
TSM Encryption
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)