Intel Xeon E3-1276 v3 versus AMD EPYC Embedded 3251

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1276 v3 et AMD EPYC Embedded 3251 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E3-1276 v3

versus

AMD EPYC Embedded 3251

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1276 v3

Environ 29% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3.1 GHz
Environ 21% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2280 versus 1881

Caractéristiques
Fréquence maximale	4.00 GHz versus 3.1 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark	2280 versus 1881

Raisons pour considerer le AMD EPYC Embedded 3251

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
8 plus de fils: 16 versus 8
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
16x plus de taille maximale de mémoire : 512 GB versus 32 GB
Environ 68% consummation d’énergie moyen plus bas: 50 Watt versus 84 Watt
Environ 85% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 13912 versus 7505

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	8 versus 4
Nombre de fils	16 versus 8
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Taille de mémore maximale	512 GB versus 32 GB
Thermal Design Power (TDP)	50 Watt versus 84 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	13912 versus 7505

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E3-1276 v3
CPU 2: AMD EPYC Embedded 3251

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2280

1881

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7505

13912

Nom	Intel Xeon E3-1276 v3	AMD EPYC Embedded 3251
PassMark - Single thread mark	2280	1881
PassMark - CPU mark	7505	13912
Geekbench 4 - Single Core	4368
Geekbench 4 - Multi-Core	13953
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	16.022
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	17.222
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.603
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	3.999
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	5.686

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E3-1276 v3	AMD EPYC Embedded 3251
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Zen
Date de sortie	Q2'14	21 Feb 2018
Position dans l’évaluation de la performance	1182	1187
Processor Number	E3-1276V3
Série	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched
Segment vertical	Server	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.60 GHz	2.5 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm	14 nm
Fréquence maximale	4.00 GHz	3.1 GHz
Nombre de noyaux	4	8
Number of QPI Links	0
Nombre de fils	8	16
Taille de dé		192 mm
Cache L1		768 KB
Cache L2		4 MB
Cache L3		16 MB
Compte de transistor		4800 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s	39.74 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB	512 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR4-2666
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Unités d’éxécution	20
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.25 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	1.7 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur VGA	2880x1800@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	84 Watt	50 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	32
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4	x16, x8, x4, x2
Scalability	1S Only
LAN integré
Nombre total des ports SATA		8
Révision USB		3.0
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)