Intel Xeon E3-1276 v3 versus AMD EPYC Embedded 3251
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1276 v3 et AMD EPYC Embedded 3251 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1276 v3
- Environ 29% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3.1 GHz
- Environ 21% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2283 versus 1881
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.00 GHz versus 3.1 GHz |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2283 versus 1881 |
Raisons pour considerer le AMD EPYC Embedded 3251
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- 16x plus de taille maximale de mémoire : 512 GB versus 32 GB
- Environ 68% consummation d’énergie moyen plus bas: 50 Watt versus 84 Watt
- Environ 85% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 13912 versus 7508
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 8 |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Taille de mémore maximale | 512 GB versus 32 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 50 Watt versus 84 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 13912 versus 7508 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E3-1276 v3
CPU 2: AMD EPYC Embedded 3251
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E3-1276 v3 | AMD EPYC Embedded 3251 |
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PassMark - Single thread mark | 2283 | 1881 |
PassMark - CPU mark | 7508 | 13912 |
Geekbench 4 - Single Core | 4368 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 13953 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 16.022 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 17.222 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.603 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.999 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.686 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E3-1276 v3 | AMD EPYC Embedded 3251 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Zen |
Date de sortie | Q2'14 | 21 Feb 2018 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1184 | 1189 |
Processor Number | E3-1276V3 | |
Série | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 2.5 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Processus de fabrication | 22 nm | 14 nm |
Fréquence maximale | 4.00 GHz | 3.1 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 8 |
Number of QPI Links | 0 | |
Nombre de fils | 8 | 16 |
Taille de dé | 192 mm | |
Cache L1 | 768 KB | |
Cache L2 | 4 MB | |
Cache L3 | 16 MB | |
Compte de transistor | 4800 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 39.74 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 512 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | DDR4-2666 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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Unités d’éxécution | 20 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 2880x1800@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.2 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1150 | |
Thermal Design Power (TDP) | 84 Watt | 50 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 32 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | x16, x8, x4, x2 |
Scalability | 1S Only | |
LAN integré | ||
Nombre total des ports SATA | 8 | |
Révision USB | 3.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |