Intel Xeon E3-1276 v3 vs AMD EPYC Embedded 3251

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1276 v3 und AMD EPYC Embedded 3251 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E3-1276 v3

AMD EPYC Embedded 3251

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1276 v3

Etwa 29% höhere Taktfrequenz: 4.00 GHz vs 3.1 GHz
Etwa 21% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2280 vs 1881

Spezifikationen
Maximale Frequenz	4.00 GHz vs 3.1 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2280 vs 1881

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC Embedded 3251

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
16x mehr maximale Speichergröße: 512 GB vs 32 GB
Etwa 68% geringere typische Leistungsaufnahme: 50 Watt vs 84 Watt
Etwa 85% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 13912 vs 7505

Spezifikationen
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern	8 vs 4
Anzahl der Gewinde	16 vs 8
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 22 nm
Maximale Speichergröße	512 GB vs 32 GB
Thermische Designleistung (TDP)	50 Watt vs 84 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	13912 vs 7505

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E3-1276 v3
CPU 2: AMD EPYC Embedded 3251

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2280

1881

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7505

13912

Name	Intel Xeon E3-1276 v3	AMD EPYC Embedded 3251
PassMark - Single thread mark	2280	1881
PassMark - CPU mark	7505	13912
Geekbench 4 - Single Core	4368
Geekbench 4 - Multi-Core	13953
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	16.022
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	17.222
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.603
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	3.999
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	5.686

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E3-1276 v3	AMD EPYC Embedded 3251
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Zen
Startdatum	Q2'14	21 Feb 2018
Platz in der Leistungsbewertung	1182	1187
Processor Number	E3-1276V3
Serie	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched
Vertikales Segment	Server	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.60 GHz	2.5 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	14 nm
Maximale Frequenz	4.00 GHz	3.1 GHz
Anzahl der Adern	4	8
Number of QPI Links	0
Anzahl der Gewinde	8	16
Matrizengröße		192 mm
L1 Cache		768 KB
L2 Cache		4 MB
L3 Cache		16 MB
Anzahl der Transistoren		4800 million
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s	39.74 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB	512 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR4-2666
ECC-Speicherunterstützung
Grafik
Ausführungseinheiten	20
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.25 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	1.7 GB
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
VGA
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über VGA	2880x1800@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP)	84 Watt	50 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	32
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4	x16, x8, x4, x2
Scalability	1S Only
Integriertes LAN
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse		8
USB-Überarbeitung		3.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)