Intel Xeon E3-1276 v3 vs AMD EPYC Embedded 3251
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1276 v3 und AMD EPYC Embedded 3251 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1276 v3
- Etwa 29% höhere Taktfrequenz: 4.00 GHz vs 3.1 GHz
- Etwa 21% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2283 vs 1881
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 4.00 GHz vs 3.1 GHz |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2283 vs 1881 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC Embedded 3251
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
- 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- 16x mehr maximale Speichergröße: 512 GB vs 32 GB
- Etwa 68% geringere typische Leistungsaufnahme: 50 Watt vs 84 Watt
- Etwa 85% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 13912 vs 7508
Spezifikationen | |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Anzahl der Adern | 8 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 8 |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
Maximale Speichergröße | 512 GB vs 32 GB |
Thermische Designleistung (TDP) | 50 Watt vs 84 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 13912 vs 7508 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E3-1276 v3
CPU 2: AMD EPYC Embedded 3251
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon E3-1276 v3 | AMD EPYC Embedded 3251 |
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PassMark - Single thread mark | 2283 | 1881 |
PassMark - CPU mark | 7508 | 13912 |
Geekbench 4 - Single Core | 4368 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 13953 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 16.022 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 17.222 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.603 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.999 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.686 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E3-1276 v3 | AMD EPYC Embedded 3251 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Zen |
Startdatum | Q2'14 | 21 Feb 2018 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1184 | 1189 |
Processor Number | E3-1276V3 | |
Serie | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 2.5 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 14 nm |
Maximale Frequenz | 4.00 GHz | 3.1 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 8 |
Number of QPI Links | 0 | |
Anzahl der Gewinde | 8 | 16 |
Matrizengröße | 192 mm | |
L1 Cache | 768 KB | |
L2 Cache | 4 MB | |
L3 Cache | 16 MB | |
Anzahl der Transistoren | 4800 million | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | 39.74 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32 GB | 512 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | DDR4-2666 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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Ausführungseinheiten | 20 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 1.7 GB | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 2880x1800@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11.2 | |
OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | |
Thermische Designleistung (TDP) | 84 Watt | 50 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 32 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | x16, x8, x4, x2 |
Scalability | 1S Only | |
Integriertes LAN | ||
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 8 | |
USB-Überarbeitung | 3.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |