Intel Xeon E3-1276 v3 vs AMD EPYC Embedded 3251
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E3-1276 v3 y AMD EPYC Embedded 3251 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1276 v3
- Una velocidad de reloj alrededor de 29% más alta: 4.00 GHz vs 3.1 GHz
- Alrededor de 21% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2283 vs 1881
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 4.00 GHz vs 3.1 GHz |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2283 vs 1881 |
Razones para considerar el AMD EPYC Embedded 3251
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
- 8 más subprocesos: 16 vs 8
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 16 veces más el tamaño máximo de memoria: 512 GB vs 32 GB
- Consumo de energía típico 68% más bajo: 50 Watt vs 84 Watt
- Alrededor de 85% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 13912 vs 7508
Especificaciones | |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 8 vs 4 |
Número de subprocesos | 16 vs 8 |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
Tamaño máximo de la memoria | 512 GB vs 32 GB |
Diseño energético térmico (TDP) | 50 Watt vs 84 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 13912 vs 7508 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E3-1276 v3
CPU 2: AMD EPYC Embedded 3251
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon E3-1276 v3 | AMD EPYC Embedded 3251 |
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PassMark - Single thread mark | 2283 | 1881 |
PassMark - CPU mark | 7508 | 13912 |
Geekbench 4 - Single Core | 4368 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 13953 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 16.022 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 17.222 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.603 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.999 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.686 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E3-1276 v3 | AMD EPYC Embedded 3251 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Zen |
Fecha de lanzamiento | Q2'14 | 21 Feb 2018 |
Lugar en calificación por desempeño | 1184 | 1189 |
Processor Number | E3-1276V3 | |
Series | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 2.5 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 14 nm |
Frecuencia máxima | 4.00 GHz | 3.1 GHz |
Número de núcleos | 4 | 8 |
Number of QPI Links | 0 | |
Número de subprocesos | 8 | 16 |
Troquel | 192 mm | |
Caché L1 | 768 KB | |
Caché L2 | 4 MB | |
Caché L3 | 16 MB | |
Número de transistores | 4800 million | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | 39.74 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 512 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | DDR4-2666 |
Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
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Unidades de ejecución | 20 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 1.7 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por VGA | 2880x1800@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.2 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1150 | |
Diseño energético térmico (TDP) | 84 Watt | 50 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | 32 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | x16, x8, x4, x2 |
Scalability | 1S Only | |
LAN integrado | ||
Número total de puertos SATA | 8 | |
Clasificación USB | 3.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |