Intel Xeon E3-1535M v6 versus Intel Core i3-3130M

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1535M v6 et Intel Core i3-3130M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1535M v6

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 11 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 62% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.20 GHz versus 2.6 GHz
  • Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
  • Environ 82% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2344 versus 1285
  • 4.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8053 versus 1900
Caractéristiques
Date de sortie 3 January 2017 versus 25 January 2013
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 8 versus 4
Fréquence maximale 4.20 GHz versus 2.6 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Cache L1 256 KB versus 128 KB
Cache L2 1 MB versus 512 KB
Cache L3 8 MB versus 3 MB
Taille de mémore maximale 64 GB versus 32 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 2344 versus 1285
PassMark - CPU mark 8053 versus 1900

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3130M

  • Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
  • 2.2x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 2193 versus 1011
  • Environ 9% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 4275 versus 3917
Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 45 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core 2193 versus 1011
Geekbench 4 - Multi-Core 4275 versus 3917

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E3-1535M v6
CPU 2: Intel Core i3-3130M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2344
1285
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
8053
1900
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
1011
2193
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
3917
4275
Nom Intel Xeon E3-1535M v6 Intel Core i3-3130M
PassMark - Single thread mark 2344 1285
PassMark - CPU mark 8053 1900
Geekbench 4 - Single Core 1011 2193
Geekbench 4 - Multi-Core 3917 4275
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2883
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2883

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E3-1535M v6 Intel Core i3-3130M

Essentiel

Nom de code de l’architecture Kaby Lake Ivy Bridge
Date de sortie 3 January 2017 25 January 2013
Prix de sortie (MSRP) $623 $225
Position dans l’évaluation de la performance 1266 1267
Processor Number E3-1535MV6 i3-3130M
Série Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Mobile Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.10 GHz 2.60 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI 5 GT/s DMI
Cache L1 256 KB 128 KB
Cache L2 1 MB 512 KB
Cache L3 8 MB 3 MB
Processus de fabrication 14 nm 22 nm
Température de noyau maximale 100°C 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
Fréquence maximale 4.20 GHz 2.6 GHz
Nombre de noyaux 4 2
Nombre de fils 8 4
Taille de dé 118 mm

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 37.5 GB/s 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2400, LPDDR3-2133, DDR3L-1600 DDR3/L/-RS 1333/1600

Graphiques

Device ID 0x591D 0x166
Graphics base frequency 350 MHz 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz 1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.1 GHz 1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 1.7 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics P630 Intel® HD Graphics 4000
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3 3
CRT
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@30Hz
Résolution maximale sur VGA N / A

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.4

Compatibilité

Configurable TDP-down 35 W
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 42mm x 28mm 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Prise courants soutenu FCBGA1440 FCBGA1023, FCPGA988
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt 35 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 16
Révision PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)