Intel Xeon E3-1535M v6 vs Intel Core i3-3130M
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E3-1535M v6 y Intel Core i3-3130M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1535M v6
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 11 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 62% más alta: 4.20 GHz vs 2.6 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
- Alrededor de 83% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2346 vs 1285
- 4.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8055 vs 1900
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 3 January 2017 vs 25 January 2013 |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Número de subprocesos | 8 vs 4 |
| Frecuencia máxima | 4.20 GHz vs 2.6 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
| Caché L1 | 256 KB vs 128 KB |
| Caché L2 | 1 MB vs 512 KB |
| Caché L3 | 8 MB vs 3 MB |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB vs 32 GB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2346 vs 1285 |
| PassMark - CPU mark | 8055 vs 1900 |
Razones para considerar el Intel Core i3-3130M
- Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
- 2.2 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 2193 vs 1011
- Alrededor de 9% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 4275 vs 3917
| Especificaciones | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
| Referencias | |
| Geekbench 4 - Single Core | 2193 vs 1011 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4275 vs 3917 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E3-1535M v6
CPU 2: Intel Core i3-3130M
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Xeon E3-1535M v6 | Intel Core i3-3130M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2346 | 1285 |
| PassMark - CPU mark | 8055 | 1900 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1011 | 2193 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3917 | 4275 |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2883 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2883 |
Comparar especificaciones
| Intel Xeon E3-1535M v6 | Intel Core i3-3130M | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Kaby Lake | Ivy Bridge |
| Fecha de lanzamiento | 3 January 2017 | 25 January 2013 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $623 | $225 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1260 | 1268 |
| Processor Number | E3-1535MV6 | i3-3130M |
| Series | Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 3.10 GHz | 2.60 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
| Caché L1 | 256 KB | 128 KB |
| Caché L2 | 1 MB | 512 KB |
| Caché L3 | 8 MB | 3 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
| Frecuencia máxima | 4.20 GHz | 2.6 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 2 |
| Número de subprocesos | 8 | 4 |
| Troquel | 118 mm | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 37.5 GB/s | 25.6 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400, LPDDR3-2133, DDR3L-1600 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Gráficos |
||
| Device ID | 0x591D | 0x166 |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 650 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | 1.10 GHz |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.1 GHz | 1.1 GHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 1.7 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics P630 | Intel® HD Graphics 4000 |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
| CRT | ||
| SDVO | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
| Máxima resolución por VGA | N / A | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.4 | |
Compatibilidad |
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| Configurable TDP-down | 35 W | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 42mm x 28mm | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) |
| Zócalos soportados | FCBGA1440 | FCBGA1023, FCPGA988 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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