Intel Xeon E3-1535M v6 vs Intel Core i3-3130M
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1535M v6 und Intel Core i3-3130M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1535M v6
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 11 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 62% höhere Taktfrequenz: 4.20 GHz vs 2.6 GHz
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 32 GB
- Etwa 82% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2344 vs 1285
- 4.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8053 vs 1900
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 3 January 2017 vs 25 January 2013 |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
| Maximale Frequenz | 4.20 GHz vs 2.6 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
| L1 Cache | 256 KB vs 128 KB |
| L2 Cache | 1 MB vs 512 KB |
| L3 Cache | 8 MB vs 3 MB |
| Maximale Speichergröße | 64 GB vs 32 GB |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2344 vs 1285 |
| PassMark - CPU mark | 8053 vs 1900 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3130M
- Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt
- 2.2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 2193 vs 1011
- Etwa 9% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 4275 vs 3917
| Spezifikationen | |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
| Benchmarks | |
| Geekbench 4 - Single Core | 2193 vs 1011 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4275 vs 3917 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E3-1535M v6
CPU 2: Intel Core i3-3130M
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | Intel Xeon E3-1535M v6 | Intel Core i3-3130M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2344 | 1285 |
| PassMark - CPU mark | 8053 | 1900 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1011 | 2193 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3917 | 4275 |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2883 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2883 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon E3-1535M v6 | Intel Core i3-3130M | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Kaby Lake | Ivy Bridge |
| Startdatum | 3 January 2017 | 25 January 2013 |
| Einführungspreis (MSRP) | $623 | $225 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1266 | 1267 |
| Processor Number | E3-1535MV6 | i3-3130M |
| Serie | Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 3.10 GHz | 2.60 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
| L1 Cache | 256 KB | 128 KB |
| L2 Cache | 1 MB | 512 KB |
| L3 Cache | 8 MB | 3 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 22 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
| Maximale Frequenz | 4.20 GHz | 2.6 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 8 | 4 |
| Matrizengröße | 118 mm | |
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 37.5 GB/s | 25.6 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 64 GB | 32 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400, LPDDR3-2133, DDR3L-1600 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Grafik |
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| Device ID | 0x591D | 0x166 |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 650 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | 1.10 GHz |
| Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | 1.1 GHz |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 1.7 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics P630 | Intel® HD Graphics 4000 |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 3 |
| CRT | ||
| SDVO | ||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
| Maximale Auflösung über VGA | N / A | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.4 | |
Kompatibilität |
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| Configurable TDP-down | 35 W | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 42mm x 28mm | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1440 | FCBGA1023, FCPGA988 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Anti-Theft Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Smart Response Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
Virtualisierung |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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