Intel Xeon E5-1607 v3 versus Intel Xeon E5-2670

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-1607 v3 et Intel Xeon E5-2670 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-1607 v3

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 6 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 384 GB
  • Environ 18% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 8.386 versus 7.119
  • Environ 3% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 91.366 versus 88.939
  • 5x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 42.254 versus 8.475
Caractéristiques
Date de sortie 8 Sep 2014 versus March 2012
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm
Taille de mémore maximale 768 GB versus 384 GB
Référence
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 8.386 versus 7.119
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 91.366 versus 88.939
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 42.254 versus 8.475

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2670

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
  • 12 plus de fils: 16 versus 4
  • Environ 21% température maximale du noyau plus haut: 80.0°C versus 66°C
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 22% consummation d’énergie moyen plus bas: 115 Watt versus 140 Watt
  • Environ 62% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.885 versus 0.545
  • Environ 87% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 3.609 versus 1.929
Caractéristiques
Nombre de noyaux 8 versus 4
Nombre de fils 16 versus 4
Température de noyau maximale 80.0°C versus 66°C
Cache L1 64 KB (per core) versus 256 KB
Cache L2 256 KB (per core) versus 1 MB
Cache L3 20480 KB (shared) versus 10 MB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1
Thermal Design Power (TDP) 115 Watt versus 140 Watt
Référence
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.885 versus 0.545
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.609 versus 1.929

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-1607 v3
CPU 2: Intel Xeon E5-2670

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)
CPU 1
CPU 2
8.386
7.119
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
91.366
88.939
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
0.545
0.885
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
1.929
3.609
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)
CPU 1
CPU 2
42.254
8.475
Nom Intel Xeon E5-1607 v3 Intel Xeon E5-2670
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 8.386 7.119
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 91.366 88.939
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.545 0.885
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.929 3.609
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 42.254 8.475
PassMark - Single thread mark 1492
PassMark - CPU mark 15574
Geekbench 4 - Single Core 602
Geekbench 4 - Multi-Core 4635
3DMark Fire Strike - Physics Score 0

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E5-1607 v3 Intel Xeon E5-2670

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Sandy Bridge EP
Date de sortie 8 Sep 2014 March 2012
Prix de sortie (MSRP) $255 $145
Position dans l’évaluation de la performance 2227 2206
Processor Number E5-1607V3 E5-2670
Série Intel Xeon Processor E5 v3 Family Intel® Xeon® Processor E5 Family
Status Launched Discontinued
Segment vertical Server Server
Prix maintenant $96.48
Valeur pour le prix (0-100) 37.05

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.10 GHz 2.60 GHz
Bus Speed 0 GT/s 8 GT/s QPI
Cache L1 256 KB 64 KB (per core)
Cache L2 1 MB 256 KB (per core)
Cache L3 10 MB 20480 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm 32 nm
Température de noyau maximale 66°C 80.0°C
Nombre de noyaux 4 8
Number of QPI Links 0 2
Nombre de fils 4 16
Rangée de tension VID 0.65–1.30V 0.60V-1.35V
Taille de dé 435 mm
Fréquence maximale 3.30 GHz
Compte de transistor 2270 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 4 4
Bande passante de mémoire maximale 59 GB/s 51.2 GB/s
Taille de mémore maximale 768 GB 384 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4 1333/1600/1866 DDR3 800/1066/1333/1600
Soutien de la mémoire ECC

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 2
Package Size 52.5mm x 45.0 mm 52.5mm x 45.0mm
Prise courants soutenu FCLGA2011-3 FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP) 140 Watt 115 Watt
Low Halogen Options Available

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 40 40
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 1S Only 2S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel AVX2 Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)