Intel Xeon E5-1607 v3 revue du processeur

Xeon E5-1607 v3 processeur produit par Intel; release date: 8 Sep 2014. Au jour du sortie, le processeur coûta $255 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Haswell.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 4. Température de fonctionnement maximale - 66°C. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 256 KB, L2 - 1 MB, L3 - 10 MB.

Genres de mémoire soutenu: DDR4 1333/1600/1866. Taille de mémoire maximale: 768 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA2011-3. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 140 Watt.

Référence

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

CPU #1

Cet CPU

97.640 mPixels/s

8.386 mPixels/s

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

CPU #1

Cet CPU

741.453 Frames/s

91.366 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex

CPU #1

Cet CPU

4.623 Frames/s

0.545 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Video Composition

CPU #1

Cet CPU

49.002 Frames/s

1.929 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining

CPU #1

Cet CPU

218.231 mHash/s

42.254 mHash/s

Nom	Valeur
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	8.386 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	91.366 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex	0.545 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition	1.929 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining	42.254 mHash/s

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell
Date de sortie	8 Sep 2014
Prix de sortie (MSRP)	$255
Position dans l’évaluation de la performance	2231
Numéro du processeur	E5-1607V3
Série	Intel Xeon Processor E5 v3 Family
Statut	Launched
Segment vertical	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	3.10 GHz
Bus Speed	0 GT/s
Cache L1	256 KB
Cache L2	1 MB
Cache L3	10 MB
Processus de fabrication	22 nm
Température de noyau maximale	66°C
Nombre de noyaux	4
Number of QPI Links	0
Nombre de fils	4
Rangée de tension VID	0.65–1.30V

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4
Bande passante de mémoire maximale	59 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 1333/1600/1866
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	52.5mm x 45.0 mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011-3
Thermal Design Power (TDP)	140 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Évolutivité	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)