Intel Xeon E5-1607 v3 versus Intel Xeon X5690

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-1607 v3 et Intel Xeon X5690 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon E5-1607 v3

versus

Intel Xeon X5690

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-1607 v3

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 7 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
2.7x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 288 GB
2.5x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 8.386 versus 3.301
Environ 60% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 91.366 versus 57.148
2.7x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 42.254 versus 15.77

Caractéristiques
Date de sortie	8 Sep 2014 versus February 2011
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Taille de mémore maximale	768 GB versus 288 GB
Référence
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	8.386 versus 3.301
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	91.366 versus 57.148
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	42.254 versus 15.77

Raisons pour considerer le Intel Xeon X5690

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
8 plus de fils: 12 versus 4
Environ 19% température maximale du noyau plus haut: 78.5°C versus 66°C
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 20% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 8% consummation d’énergie moyen plus bas: 130 Watt versus 140 Watt
Environ 40% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.762 versus 0.545
2.7x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 5.122 versus 1.929

Caractéristiques
Nombre de noyaux	6 versus 4
Nombre de fils	12 versus 4
Température de noyau maximale	78.5°C versus 66°C
Cache L1	64 KB (per core) versus 256 KB
Cache L2	256 KB (per core) versus 1 MB
Cache L3	12288 KB (shared) versus 10 MB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1
Thermal Design Power (TDP)	130 Watt versus 140 Watt
Référence
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.762 versus 0.545
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.122 versus 1.929

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-1607 v3
CPU 2: Intel Xeon X5690

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

8.386

3.301

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

91.366

57.148

CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.545

0.762

CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

1.929

5.122

CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)

CPU 1

CPU 2

42.254

15.77

Nom	Intel Xeon E5-1607 v3	Intel Xeon X5690
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	8.386	3.301
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	91.366	57.148
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.545	0.762
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.929	5.122
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	42.254	15.77
PassMark - Single thread mark		1713
PassMark - CPU mark		12940
Geekbench 4 - Single Core		637
Geekbench 4 - Multi-Core		3517
3DMark Fire Strike - Physics Score		0

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-1607 v3	Intel Xeon X5690
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Westmere EP
Date de sortie	8 Sep 2014	February 2011
Prix de sortie (MSRP)	$255	$205
Position dans l’évaluation de la performance	2225	2252
Processor Number	E5-1607V3	X5690
Série	Intel Xeon Processor E5 v3 Family	Legacy Intel® Xeon® Processors
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Server	Server
Prix maintenant		$149
Valeur pour le prix (0-100)		17.68
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.10 GHz	3.46 GHz
Bus Speed	0 GT/s	6.4 GT/s QPI
Cache L1	256 KB	64 KB (per core)
Cache L2	1 MB	256 KB (per core)
Cache L3	10 MB	12288 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	66°C	78.5°C
Nombre de noyaux	4	6
Number of QPI Links	0	2
Nombre de fils	4	12
Rangée de tension VID	0.65–1.30V	0.750V-1.350V
Taille de dé		239 mm
Fréquence maximale		3.73 GHz
Compte de transistor		1170 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4	3
Bande passante de mémoire maximale	59 GB/s	32 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB	288 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 1333/1600/1866	DDR3 800/1066/1333
Soutien de la mémoire ECC
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	2
Package Size	52.5mm x 45.0 mm	42.5mm X 45mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011-3	FCLGA1366
Thermal Design Power (TDP)	140 Watt	130 Watt
Low Halogen Options Available
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel AVX2	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit	40-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)