Intel Xeon E5-1650 v2 versus AMD Opteron 3350 HE
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-1650 v2 et AMD Opteron 3350 HE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-1650 v2
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 8 plus de fils: 12 versus 4
- Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.8 GHz
- Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 70°C versus 69.10°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 62% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2052 versus 1263
- 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 9324 versus 4009
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.90 GHz versus 3.8 GHz |
Température de noyau maximale | 70°C versus 69.10°C |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 192 KB |
Cache L3 | 12288 KB (shared) versus 8 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2052 versus 1263 |
PassMark - CPU mark | 9324 versus 4009 |
Raisons pour considerer le AMD Opteron 3350 HE
- 2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 130 Watt
Cache L2 | 4 MB versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 130 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E5-1650 v2
CPU 2: AMD Opteron 3350 HE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E5-1650 v2 | AMD Opteron 3350 HE |
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PassMark - Single thread mark | 2052 | 1263 |
PassMark - CPU mark | 9324 | 4009 |
Geekbench 4 - Single Core | 783 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4838 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5795 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.106 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 67.646 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.842 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.4 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.992 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E5-1650 v2 | AMD Opteron 3350 HE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge EP | Delhi |
Date de sortie | September 2013 | n/d |
Prix de sortie (MSRP) | $917 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1888 | 1912 |
Prix maintenant | $644.95 | |
Processor Number | E5-1650V2 | |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family | AMD Opteron 3300 Series Processor |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 5.81 | |
Segment vertical | Server | Server |
Family | AMD Opteron | |
OPN Tray | OS3350HOW4KHK | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.50 GHz | 2.8 GHz |
Bus Speed | 0 GT/s QPI | |
Taille de dé | 160 mm | 315 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 192 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 4 MB |
Cache L3 | 12288 KB (shared) | 8 MB |
Processus de fabrication | 22 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 70°C | 69.10°C |
Fréquence maximale | 3.90 GHz | 3.8 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 4 |
Number of QPI Links | 0 | |
Nombre de fils | 12 | 4 |
Compte de transistor | 1400 million | 1200 million |
Rangée de tension VID | 0.65–1.30V | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
Bande passante de mémoire maximale | 59.7 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 256 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 | DDR3 |
Supported memory frequency | 2000 MHz | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 52.5mm x 45.0 mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA2011 | AM3+ |
Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt | 45 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |