Intel Xeon E5-1650 v2 vs AMD Opteron 3350 HE

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-1650 v2 und AMD Opteron 3350 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E5-1650 v2

AMD Opteron 3350 HE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-1650 v2

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 3.8 GHz
Etwa 1% höhere Kerntemperatur: 70°C vs 69.10°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 62% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2052 vs 1263
2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 9329 vs 4009

Spezifikationen
Anzahl der Adern	6 vs 4
Anzahl der Gewinde	12 vs 4
Maximale Frequenz	3.90 GHz vs 3.8 GHz
Maximale Kerntemperatur	70°C vs 69.10°C
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
L1 Cache	64 KB (per core) vs 192 KB
L3 Cache	12288 KB (shared) vs 8 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2052 vs 1263
PassMark - CPU mark	9329 vs 4009

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 3350 HE

2.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 130 Watt

L2 Cache	4 MB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 130 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-1650 v2
CPU 2: AMD Opteron 3350 HE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2052

1263

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

9329

4009

Name	Intel Xeon E5-1650 v2	AMD Opteron 3350 HE
PassMark - Single thread mark	2052	1263
PassMark - CPU mark	9329	4009
Geekbench 4 - Single Core	783
Geekbench 4 - Multi-Core	4838
3DMark Fire Strike - Physics Score	5795
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	7.106
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	67.646
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.842
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	3.4
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	8.992

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E5-1650 v2	AMD Opteron 3350 HE
Essenzielles
Architektur Codename	Ivy Bridge EP	Delhi
Startdatum	September 2013	n/d
Einführungspreis (MSRP)	$917
Platz in der Leistungsbewertung	1887	1912
Jetzt kaufen	$644.95
Processor Number	E5-1650V2
Serie	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family	AMD Opteron 3300 Series Processor
Status	Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	5.81
Vertikales Segment	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS3350HOW4KHK
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.50 GHz	2.8 GHz
Bus Speed	0 GT/s QPI
Matrizengröße	160 mm	315 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	192 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	4 MB
L3 Cache	12288 KB (shared)	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	70°C	69.10°C
Maximale Frequenz	3.90 GHz	3.8 GHz
Anzahl der Adern	6	4
Number of QPI Links	0
Anzahl der Gewinde	12	4
Anzahl der Transistoren	1400 million	1200 million
VID-Spannungsbereich	0.65–1.30V
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	4
Maximale Speicherbandbreite	59.7 GB/s
Maximale Speichergröße	256 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 800/1066/1333/1600/1866	DDR3
Supported memory frequency		2000 MHz
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	52.5mm x 45.0 mm
Unterstützte Sockel	FCLGA2011	AM3+
Thermische Designleistung (TDP)	130 Watt	45 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	40
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)