Intel Xeon E5-1650 v2 vs AMD Opteron 3350 HE
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-1650 v2 und AMD Opteron 3350 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-1650 v2
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
- 8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
- Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 3.8 GHz
- Etwa 1% höhere Kerntemperatur: 70°C vs 69.10°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 62% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2052 vs 1263
- 2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 9324 vs 4009
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 6 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 12 vs 4 |
Maximale Frequenz | 3.90 GHz vs 3.8 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 70°C vs 69.10°C |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 192 KB |
L3 Cache | 12288 KB (shared) vs 8 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2052 vs 1263 |
PassMark - CPU mark | 9324 vs 4009 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 3350 HE
- 2.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 130 Watt
L2 Cache | 4 MB vs 256 KB (per core) |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt vs 130 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E5-1650 v2
CPU 2: AMD Opteron 3350 HE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | Intel Xeon E5-1650 v2 | AMD Opteron 3350 HE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2052 | 1263 |
PassMark - CPU mark | 9324 | 4009 |
Geekbench 4 - Single Core | 783 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4838 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5795 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.106 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 67.646 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.842 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.4 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.992 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E5-1650 v2 | AMD Opteron 3350 HE | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Ivy Bridge EP | Delhi |
Startdatum | September 2013 | n/d |
Einführungspreis (MSRP) | $917 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1888 | 1912 |
Jetzt kaufen | $644.95 | |
Processor Number | E5-1650V2 | |
Serie | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family | AMD Opteron 3300 Series Processor |
Status | Launched | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 5.81 | |
Vertikales Segment | Server | Server |
Family | AMD Opteron | |
OPN Tray | OS3350HOW4KHK | |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.50 GHz | 2.8 GHz |
Bus Speed | 0 GT/s QPI | |
Matrizengröße | 160 mm | 315 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 192 KB |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 4 MB |
L3 Cache | 12288 KB (shared) | 8 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 70°C | 69.10°C |
Maximale Frequenz | 3.90 GHz | 3.8 GHz |
Anzahl der Adern | 6 | 4 |
Number of QPI Links | 0 | |
Anzahl der Gewinde | 12 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | 1200 million |
VID-Spannungsbereich | 0.65–1.30V | |
Freigegeben | ||
Speicher |
||
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 4 | |
Maximale Speicherbandbreite | 59.7 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 256 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 | DDR3 |
Supported memory frequency | 2000 MHz | |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 52.5mm x 45.0 mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA2011 | AM3+ |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | 45 Watt |
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 40 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |