Intel Xeon E3-1230L v3 revue du processeur

Xeon E3-1230L v3 processeur produit par Intel; release date: June 2013. Au jour du sortie, le processeur coûta $289 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Haswell.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2.80 GHz. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V. Taille de mémoire maximale: 32 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1150. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 25 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés None.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

1619

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

5251

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	1619
PassMark - CPU mark	5251

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell
Date de sortie	June 2013
Prix de sortie (MSRP)	$289
Position dans l’évaluation de la performance	1530
Prix maintenant	$287.90
Processor Number	E3-1230Lv3
Série	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched
Valeur pour le prix (0-100)	7.40
Segment vertical	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Taille de dé	160 mm
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)
Cache L3	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm
Fréquence maximale	2.80 GHz
Nombre de noyaux	4
Number of QPI Links	0
Nombre de fils	8
Compte de transistor	1400 million

Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Graphiques
Graphiques du processeur	None
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)