Intel Xeon E5-2608L v3 versus AMD E2-9000
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2608L v3 et AMD E2-9000 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2608L v3
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
- 10 plus de fils: 12 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
- Environ 49% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1210 versus 814
- 6.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6415 versus 950
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 6 versus 2 |
| Nombre de fils | 12 versus 2 |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 28 nm |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1210 versus 814 |
| PassMark - CPU mark | 6415 versus 950 |
Raisons pour considerer le AMD E2-9000
- Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 90 °C versus 88.84°C
- 5.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 52 Watt
| Température de noyau maximale | 90 °C versus 88.84°C |
| Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt versus 52 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E5-2608L v3
CPU 2: AMD E2-9000
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Xeon E5-2608L v3 | AMD E2-9000 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1210 | 814 |
| PassMark - CPU mark | 6415 | 950 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 514 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 514 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1227 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1227 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3313 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3313 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon E5-2608L v3 | AMD E2-9000 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Haswell | Stoney Ridge |
| Date de sortie | Q3'14 | 1 June 2016 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1905 | 1897 |
| Numéro du processeur | E5-2608LV3 | |
| Série | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | Bristol Ridge |
| Statut | Launched | |
| Segment vertical | Embedded | Laptop |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.00 GHz | |
| Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
| Processus de fabrication | 22 nm | 28 nm |
| Température de noyau maximale | 88.84°C | 90 °C |
| Nombre de noyaux | 6 | 2 |
| Number of QPI Links | 2 | |
| Nombre de fils | 12 | 2 |
| Rangée de tension VID | 0.65V–1.30V | |
| Taille de dé | 124.5 mm | |
| Fréquence maximale | 2.2 GHz | |
| Compte de transistor | 1200 Million | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 59 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 768 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4 1600/1866 | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | |
| Dimensions du boîtier | 52.5mm x 45mm | |
| Prise courants soutenu | FCLGA2011-3 | |
| Thermal Design Power (TDP) | 52 Watt | 10 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
| Évolutivité | 2S | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||