Intel Xeon E5-2608L v3 versus Intel Core m3-7Y30
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2608L v3 et Intel Core m3-7Y30 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2608L v3
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
- 8 plus de fils: 12 versus 4
- 48x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 16 GB
- 2.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6415 versus 2585
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 6 versus 2 |
Nombre de fils | 12 versus 4 |
Taille de mémore maximale | 768 GB versus 16 GB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 6415 versus 2585 |
Raisons pour considerer le Intel Core m3-7Y30
- Environ 13% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 88.84°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- 10.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 4.5 Watt versus 52 Watt
- Environ 16% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1405 versus 1210
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 100°C versus 88.84°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 4.5 Watt versus 52 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1405 versus 1210 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E5-2608L v3
CPU 2: Intel Core m3-7Y30
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E5-2608L v3 | Intel Core m3-7Y30 |
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PassMark - Single thread mark | 1210 | 1405 |
PassMark - CPU mark | 6415 | 2585 |
Geekbench 4 - Single Core | 2762 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5338 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.689 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.007 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.213 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.308 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 14.871 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1357 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1183 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2190 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1357 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1183 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2190 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E5-2608L v3 | Intel Core m3-7Y30 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Kaby Lake |
Date de sortie | Q3'14 | 30 August 2016 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1872 | 1867 |
Processor Number | E5-2608LV3 | M3-7Y30 |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | 7th Generation Intel® Core™ m Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $281 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 1.00 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | 4 GT/s OPI |
Processus de fabrication | 22 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 88.84°C | 100°C |
Nombre de noyaux | 6 | 2 |
Number of QPI Links | 2 | |
Nombre de fils | 12 | 4 |
Rangée de tension VID | 0.65V–1.30V | |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 512 KB | |
Cache L3 | 4 MB | |
Fréquence maximale | 2.60 GHz | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 4 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 59 GB/s | 29.8 GB/s |
Taille de mémore maximale | 768 GB | 16 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4 1600/1866 | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 1 |
Package Size | 52.5mm x 45mm | 20.5mm X 16.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA2011-3 | FCBGA1515 |
Thermal Design Power (TDP) | 52 Watt | 4.5 Watt |
Configurable TDP-down | 3.75 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Configurable TDP-up | 7 W | |
Configurable TDP-up Frequency | 1.60 GHz | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 | 10 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Scalability | 2S | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Speed Shift technology | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x591E | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 900 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 16 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 615 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 |