Intel Xeon E5-2608L v3 vs Intel Core m3-7Y30
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2608L v3 y Intel Core m3-7Y30 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E5-2608L v3
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 2
- 8 más subprocesos: 12 vs 4
- 48 veces más el tamaño máximo de memoria: 768 GB vs 16 GB
- 2.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6415 vs 2585
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 6 vs 2 |
| Número de subprocesos | 12 vs 4 |
| Tamaño máximo de la memoria | 768 GB vs 16 GB |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 2 vs 1 |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 6415 vs 2585 |
Razones para considerar el Intel Core m3-7Y30
- Una temperatura de núcleo máxima 13% mayor: 100°C vs 88.84°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 10.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 4.5 Watt vs 52 Watt
- Alrededor de 16% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1405 vs 1210
| Especificaciones | |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 88.84°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 4.5 Watt vs 52 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1405 vs 1210 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E5-2608L v3
CPU 2: Intel Core m3-7Y30
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Xeon E5-2608L v3 | Intel Core m3-7Y30 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1210 | 1405 |
| PassMark - CPU mark | 6415 | 2585 |
| Geekbench 4 - Single Core | 2762 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 5338 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.689 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.007 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.213 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.308 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 14.871 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1357 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1183 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2190 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1357 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1183 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2190 |
Comparar especificaciones
| Intel Xeon E5-2608L v3 | Intel Core m3-7Y30 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Kaby Lake |
| Fecha de lanzamiento | Q3'14 | 30 August 2016 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1872 | 1867 |
| Processor Number | E5-2608LV3 | M3-7Y30 |
| Series | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | 7th Generation Intel® Core™ m Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Segmento vertical | Embedded | Mobile |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $281 | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.00 GHz | 1.00 GHz |
| Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | 4 GT/s OPI |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 88.84°C | 100°C |
| Número de núcleos | 6 | 2 |
| Number of QPI Links | 2 | |
| Número de subprocesos | 12 | 4 |
| Rango de voltaje VID | 0.65V–1.30V | |
| Caché L1 | 128 KB | |
| Caché L2 | 512 KB | |
| Caché L3 | 4 MB | |
| Frecuencia máxima | 2.60 GHz | |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 4 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 59 GB/s | 29.8 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 768 GB | 16 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4 1600/1866 | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | 1 |
| Package Size | 52.5mm x 45mm | 20.5mm X 16.5mm |
| Zócalos soportados | FCLGA2011-3 | FCBGA1515 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 52 Watt | 4.5 Watt |
| Configurable TDP-down | 3.75 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
| Configurable TDP-up | 7 W | |
| Configurable TDP-up Frequency | 1.60 GHz | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 40 | 10 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
| Scalability | 2S | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Speed Shift technology | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Gráficos |
||
| Device ID | 0x591E | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 900 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 16 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 615 | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
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