Intel Xeon E5-2608L v4 versus Intel Pentium 4 HT 660

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2608L v4 et Intel Pentium 4 HT 660 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E5-2608L v4

versus

Intel Pentium 4 HT 660

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2608L v4

7 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 1
Environ 33% température maximale du noyau plus haut: 94°C versus 70.8°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 90 nm
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 50 Watt versus 115 Watt

Nombre de noyaux	8 versus 1
Température de noyau maximale	94°C versus 70.8°C
Processus de fabrication	14 nm versus 90 nm
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1
Thermal Design Power (TDP)	50 Watt versus 115 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 660

Environ 112% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 1.70 GHz

Fréquence maximale	3.6 GHz versus 1.70 GHz

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2608L v4
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 660

Nom	Intel Xeon E5-2608L v4	Intel Pentium 4 HT 660
PassMark - Single thread mark	1092
PassMark - CPU mark	7447
Geekbench 4 - Single Core		975
Geekbench 4 - Multi-Core		1106

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-2608L v4	Intel Pentium 4 HT 660
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Broadwell	Prescott
Date de sortie	Q1'16	February 2005
Position dans l’évaluation de la performance	1998	2291
Numéro du processeur	E5-2608LV4	660
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family	Legacy Intel® Pentium® Processor
Statut	Launched	Discontinued
Segment vertical	Embedded	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	1.60 GHz	3.60 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI	800 MHz FSB
Processus de fabrication	14 nm	90 nm
Température de noyau maximale	94°C	70.8°C
Fréquence maximale	1.70 GHz	3.6 GHz
Nombre de noyaux	8	1
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	16
Rangée de tension VID	0	1.200V-1.400V
Taille de dé		135 mm2
Cache L1		28 KB
Cache L2		2048 KB
Compte de transistor		169 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4
Bande passante de mémoire maximale	59.7 GB/s
Taille de mémore maximale	1.5 TB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 1600/1866	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	1
Dimensions du boîtier	45mm x 52.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011-3	PLGA775, PPGA775
Thermal Design Power (TDP)	50 Watt	115 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Évolutivité	2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)