Intel Xeon E5-2608L v4 vs Intel Pentium 4 HT 660

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2608L v4 y Intel Pentium 4 HT 660 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E5-2608L v4

Intel Pentium 4 HT 660

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2608L v4

7 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 1
Una temperatura de núcleo máxima 33% mayor: 94°C vs 70.8°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 90 nm
2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 50 Watt vs 115 Watt

Número de núcleos	8 vs 1
Temperatura máxima del núcleo	94°C vs 70.8°C
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 90 nm
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1
Diseño energético térmico (TDP)	50 Watt vs 115 Watt

Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 660

Una velocidad de reloj alrededor de 112% más alta: 3.6 GHz vs 1.70 GHz

Frecuencia máxima	3.6 GHz vs 1.70 GHz

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E5-2608L v4
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 660

Nombre	Intel Xeon E5-2608L v4	Intel Pentium 4 HT 660
PassMark - Single thread mark	1092
PassMark - CPU mark	7447
Geekbench 4 - Single Core		975
Geekbench 4 - Multi-Core		1106

Comparar especificaciones

	Intel Xeon E5-2608L v4	Intel Pentium 4 HT 660
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Broadwell	Prescott
Fecha de lanzamiento	Q1'16	February 2005
Lugar en calificación por desempeño	1998	2291
Número del procesador	E5-2608LV4	660
Series	Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family	Legacy Intel® Pentium® Processor
Estado	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Embedded	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	1.60 GHz	3.60 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI	800 MHz FSB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	90 nm
Temperatura máxima del núcleo	94°C	70.8°C
Frecuencia máxima	1.70 GHz	3.6 GHz
Número de núcleos	8	1
Number of QPI Links	2
Número de subprocesos	16
Rango de voltaje VID	0	1.200V-1.400V
Troquel		135 mm2
Caché L1		28 KB
Caché L2		2048 KB
Número de transistores		169 million
Memoria
Canales máximos de memoria	4
Máximo banda ancha de la memoria	59.7 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	1.5 TB
Tipos de memorias soportadas	DDR4 1600/1866	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	2	1
Tamaño del paquete	45mm x 52.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA2011-3	PLGA775, PPGA775
Diseño energético térmico (TDP)	50 Watt	115 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	40
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Escalabilidad	2S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)