Intel Xeon E5-2630 v2 versus Intel Xeon E3-1290

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2630 v2 et Intel Xeon E3-1290 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2630 v2

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 4 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
  • 4 plus de fils: 12 versus 8
  • Environ 25% température maximale du noyau plus haut: 71°C versus 56.7°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
  • Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 88% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 24x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 32 GB
  • Environ 19% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 95 Watt
  • 2.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 13629 versus 5429
  • Environ 28% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3580 versus 2794
Caractéristiques
Date de sortie September 2013 versus May 2011
Nombre de noyaux 6 versus 4
Nombre de fils 12 versus 8
Température de noyau maximale 71°C versus 56.7°C
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm
Cache L1 64 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3 15360 KB (shared) versus 8192 KB (shared)
Taille de mémore maximale 768 GB versus 32 GB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1
Thermal Design Power (TDP) 80 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 13629 versus 5429
Geekbench 4 - Multi-Core 3580 versus 2794

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1290

  • Environ 29% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3.10 GHz
  • Environ 17% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1834 versus 1572
  • Environ 21% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 725 versus 599
Caractéristiques
Fréquence maximale 4.00 GHz versus 3.10 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark 1834 versus 1572
Geekbench 4 - Single Core 725 versus 599

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2630 v2
CPU 2: Intel Xeon E3-1290

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1572
1834
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
13629
5429
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
599
725
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
3580
2794
Nom Intel Xeon E5-2630 v2 Intel Xeon E3-1290
PassMark - Single thread mark 1572 1834
PassMark - CPU mark 13629 5429
Geekbench 4 - Single Core 599 725
Geekbench 4 - Multi-Core 3580 2794

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E5-2630 v2 Intel Xeon E3-1290

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge EP Sandy Bridge
Date de sortie September 2013 May 2011
Prix de sortie (MSRP) $250 $885
Position dans l’évaluation de la performance 1772 1763
Prix maintenant $62.98 $885
Processor Number E5-2630V2 E3-1290
Série Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status Launched Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 48.64 2.89
Segment vertical Server Server

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.60 GHz 3.60 GHz
Bus Speed 7.2 GT/s QPI 5 GT/s DMI
Taille de dé 160 mm 216 mm
Cache L1 64 KB (per core) 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 256 KB (per core)
Cache L3 15360 KB (shared) 8192 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm 32 nm
Température de noyau maximale 71°C 56.7°C
Fréquence maximale 3.10 GHz 4.00 GHz
Nombre de noyaux 6 4
Number of QPI Links 2
Nombre de fils 12 8
Compte de transistor 1400 million 1160 million
Rangée de tension VID 0.65–1.30V

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 4 2
Bande passante de mémoire maximale 51.2 GB/s 21 GB/s
Taille de mémore maximale 768 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 800/1066/1333/1600 DDR3 1066/1333

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 1
Package Size 52.5mm x 45mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA2011 LGA1155
Thermal Design Power (TDP) 80 Watt 95 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 40 20
Révision PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Fast Memory Access

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Graphiques

Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video

Interfaces de graphiques

Soutien du Wireless Display (WiDi)