Intel Xeon E5-2651 v2 versus AMD Opteron 4386

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2651 v2 et AMD Opteron 4386 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2651 v2

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 8
  • 16 plus de fils: 24 versus 8
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 3.8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux 12 versus 8
Nombre de fils 24 versus 8
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm
Cache L1 768 KB versus 384 KB
Cache L3 30 MB versus 8 MB

Raisons pour considerer le AMD Opteron 4386

  • 2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Cache L2 8 MB versus 3 MB

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2651 v2
CPU 2: AMD Opteron 4386

Nom Intel Xeon E5-2651 v2 AMD Opteron 4386
Geekbench 4 - Single Core 2030
Geekbench 4 - Multi-Core 18071
PassMark - Single thread mark 494
PassMark - CPU mark 5419

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E5-2651 v2 AMD Opteron 4386

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge-EP Seoul
Family Intel Xeon E5-2600 v2 AMD Opteron
Date de sortie November 2013 n/d
Position dans l’évaluation de la performance 291 2692
Processor Number E5-2651 v2
Segment vertical Server Server
OPN Tray OS4386WLU8KHK
Série AMD Opteron 4300 Series Processor

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1800 MHz 3.1 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Cache L1 768 KB 384 KB
Cache L2 3 MB 8 MB
Cache L3 30 MB 8 MB
Processus de fabrication 22 nm 32 nm
Nombre de noyaux 12 8
Nombre de fils 24 8
Taille de dé 315 mm
Température de noyau maximale 70.50°C
Fréquence maximale 3.8 GHz
Compte de transistor 1200 million
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 4
Taille de mémore maximale 768 GB (per socket)
Genres de mémoire soutenus DDR3 DDR3
Supported memory frequency 2200 MHz

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 2
Prise courants soutenu LGA2011 C32
Thermal Design Power (TDP) 95 Watt

Périphériques

Révision PCI Express 3.0

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Fused Multiply-Add (FMA)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)