Intel Xeon E5-2651 v2 vs AMD Opteron 4386

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2651 v2 und AMD Opteron 4386 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2651 v2

  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 8
  • 16 Mehr Kanäle: 24 vs 8
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3.8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern 12 vs 8
Anzahl der Gewinde 24 vs 8
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 32 nm
L1 Cache 768 KB vs 384 KB
L3 Cache 30 MB vs 8 MB

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 4386

  • 2.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L2 Cache 8 MB vs 3 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2651 v2
CPU 2: AMD Opteron 4386

Name Intel Xeon E5-2651 v2 AMD Opteron 4386
Geekbench 4 - Single Core 2030
Geekbench 4 - Multi-Core 18071
PassMark - Single thread mark 494
PassMark - CPU mark 5419

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon E5-2651 v2 AMD Opteron 4386

Essenzielles

Architektur Codename Ivy Bridge-EP Seoul
Family Intel Xeon E5-2600 v2 AMD Opteron
Startdatum November 2013 n/d
Platz in der Leistungsbewertung 291 2678
Processor Number E5-2651 v2
Vertikales Segment Server Server
OPN Tray OS4386WLU8KHK
Serie AMD Opteron 4300 Series Processor

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1800 MHz 3.1 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
L1 Cache 768 KB 384 KB
L2 Cache 3 MB 8 MB
L3 Cache 30 MB 8 MB
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 32 nm
Anzahl der Adern 12 8
Anzahl der Gewinde 24 8
Matrizengröße 315 mm
Maximale Kerntemperatur 70.50°C
Maximale Frequenz 3.8 GHz
Anzahl der Transistoren 1200 million
Freigegeben

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 4
Maximale Speichergröße 768 GB (per socket)
Unterstützte Speichertypen DDR3 DDR3
Supported memory frequency 2200 MHz

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 2
Unterstützte Sockel LGA2011 C32
Thermische Designleistung (TDP) 95 Watt

Peripherien

PCI Express Revision 3.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Fused Multiply-Add (FMA)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)