Intel Xeon E5-2651 v2 vs AMD Opteron 4386
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2651 v2 und AMD Opteron 4386 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2651 v2
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 8
- 16 Mehr Kanäle: 24 vs 8
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3.8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern | 12 vs 8 |
Anzahl der Gewinde | 24 vs 8 |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
L1 Cache | 768 KB vs 384 KB |
L3 Cache | 30 MB vs 8 MB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 4386
- 2.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L2 Cache | 8 MB vs 3 MB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E5-2651 v2
CPU 2: AMD Opteron 4386
Name | Intel Xeon E5-2651 v2 | AMD Opteron 4386 |
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Geekbench 4 - Single Core | 2030 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 18071 | |
PassMark - Single thread mark | 494 | |
PassMark - CPU mark | 5419 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E5-2651 v2 | AMD Opteron 4386 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Ivy Bridge-EP | Seoul |
Family | Intel Xeon E5-2600 v2 | AMD Opteron |
Startdatum | November 2013 | n/d |
Platz in der Leistungsbewertung | 291 | 2678 |
Processor Number | E5-2651 v2 | |
Vertikales Segment | Server | Server |
OPN Tray | OS4386WLU8KHK | |
Serie | AMD Opteron 4300 Series Processor | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1800 MHz | 3.1 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
L1 Cache | 768 KB | 384 KB |
L2 Cache | 3 MB | 8 MB |
L3 Cache | 30 MB | 8 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
Anzahl der Adern | 12 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 24 | 8 |
Matrizengröße | 315 mm | |
Maximale Kerntemperatur | 70.50°C | |
Maximale Frequenz | 3.8 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 1200 million | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 4 | |
Maximale Speichergröße | 768 GB (per socket) | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 | DDR3 |
Supported memory frequency | 2200 MHz | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 2 |
Unterstützte Sockel | LGA2011 | C32 |
Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |