Intel Xeon E5-2670 v3 versus AMD Ryzen 3 PRO 1200

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2670 v3 et AMD Ryzen 3 PRO 1200 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E5-2670 v3

versus

AMD Ryzen 3 PRO 1200

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2670 v3

8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 4
20 plus de fils: 24 versus 4
3.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22361 versus 6143

Caractéristiques
Nombre de noyaux	12 versus 4
Nombre de fils	24 versus 4
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1
Référence
PassMark - CPU mark	22361 versus 6143

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 1200

Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.4 GHz versus 3.10 GHz
Environ 12% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 84.5°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
Environ 85% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 120 Watt
Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1913 versus 1708
5.2x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 3685 versus 705
Environ 41% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 9949 versus 7047

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.4 GHz versus 3.10 GHz
Température de noyau maximale	95°C versus 84.5°C
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 120 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1913 versus 1708
Geekbench 4 - Single Core	3685 versus 705
Geekbench 4 - Multi-Core	9949 versus 7047

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v3
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 1200

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1708

1913

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22361

6143

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

705

3685

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

7047

9949

Nom	Intel Xeon E5-2670 v3	AMD Ryzen 3 PRO 1200
PassMark - Single thread mark	1708	1913
PassMark - CPU mark	22361	6143
Geekbench 4 - Single Core	705	3685
Geekbench 4 - Multi-Core	7047	9949
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		13.346
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		29.397
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.627
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.125
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		8.688

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-2670 v3	AMD Ryzen 3 PRO 1200
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Zen
Date de sortie	Q3'14	29 June 2017
Position dans l’évaluation de la performance	1366	1421
Processor Number	E5-2670V3
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family	AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors
Status	Launched
Segment vertical	Server	Desktop
Family		AMD Ryzen PRO Processors
OPN Tray		YD120BBBM4KAE
OS Support		Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.30 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Processus de fabrication	22 nm	14 nm
Température de noyau maximale	84.5°C	95°C
Fréquence maximale	3.10 GHz	3.4 GHz
Nombre de noyaux	12	4
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	24	4
Rangée de tension VID	0.65V–1.30V
Taille de dé		192 mm
Cache L1		384 KB
Cache L2		2 MB
Cache L3		8 MB
Compte de transistor		4800 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4	2
Bande passante de mémoire maximale	68 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 1600/1866/2133	DDR4
Supported memory frequency		2667 MHz
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	1
Package Size	52.5mm x 45mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011-3	AM4
Thermal Design Power (TDP)	120 Watt	65 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40
Révision PCI Express	3.0	3.0 x16
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Extended Frequency Range (XFR)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
TSM Encryption
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)