Intel Xeon E5-2670 v3 vs AMD Ryzen 3 PRO 1200

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E5-2670 v3 и AMD Ryzen 3 PRO 1200 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E5-2670 v3

AMD Ryzen 3 PRO 1200

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon E5-2670 v3

На 8 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 4
На 20 потоков больше: 24 vs 4
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.6 раз(а) больше: 22361 vs 6143

Характеристики
Количество ядер	12 vs 4
Количество потоков	24 vs 4
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2 vs 1
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	22361 vs 6143

Причины выбрать AMD Ryzen 3 PRO 1200

Примерно на 10% больше тактовая частота: 3.4 GHz vs 3.10 GHz
Примерно на 12% больше максимальная температура ядра: 95°C vs 84.5°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
Примерно на 85% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 120 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 12% больше: 1913 vs 1708
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core в 5.2 раз(а) больше: 3685 vs 705
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 41% больше: 9949 vs 7047

Характеристики
Максимальная частота	3.4 GHz vs 3.10 GHz
Максимальная температура ядра	95°C vs 84.5°C
Технологический процесс	14 nm vs 22 nm
Энергопотребление (TDP)	65 Watt vs 120 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1913 vs 1708
Geekbench 4 - Single Core	3685 vs 705
Geekbench 4 - Multi-Core	9949 vs 7047

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v3
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 1200

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1708

1913

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22361

6143

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

705

3685

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

7047

9949

Название	Intel Xeon E5-2670 v3	AMD Ryzen 3 PRO 1200
PassMark - Single thread mark	1708	1913
PassMark - CPU mark	22361	6143
Geekbench 4 - Single Core	705	3685
Geekbench 4 - Multi-Core	7047	9949
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		13.346
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		29.397
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.627
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.125
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		8.688

Сравнение характеристик

	Intel Xeon E5-2670 v3	AMD Ryzen 3 PRO 1200
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Zen
Дата выпуска	Q3'14	29 June 2017
Место в рейтинге	1366	1421
Processor Number	E5-2670V3
Серия	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family	AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors
Status	Launched
Применимость	Server	Desktop
Family		AMD Ryzen PRO Processors
OPN Tray		YD120BBBM4KAE
OS Support		Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.30 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Технологический процесс	22 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	84.5°C	95°C
Максимальная частота	3.10 GHz	3.4 GHz
Количество ядер	12	4
Number of QPI Links	2
Количество потоков	24	4
Допустимое напряжение ядра	0.65V–1.30V
Площадь кристалла		192 mm
Кэш 1-го уровня		384 KB
Кэш 2-го уровня		2 MB
Кэш 3-го уровня		8 MB
Количество транзисторов		4800 million
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	4	2
Максимальная пропускная способность памяти	68 GB/s
Максимальный размер памяти	768 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4 1600/1866/2133	DDR4
Supported memory frequency		2667 MHz
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2	1
Package Size	52.5mm x 45mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA2011-3	AM4
Энергопотребление (TDP)	120 Watt	65 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	40
Ревизия PCI Express	3.0	3.0 x16
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Extended Frequency Range (XFR)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
TSM Encryption
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)