Intel Xeon E5-2670 v3 vs AMD Ryzen 3 PRO 1200
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon E5-2670 v3 e AMD Ryzen 3 PRO 1200 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon E5-2670 v3
- 8 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 12 vs 4
- 20 mais threads: 24 vs 4
- 3.6x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 22361 vs 6143
Especificações | |
Número de núcleos | 12 vs 4 |
Número de processos | 24 vs 4 |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 2 vs 1 |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 22361 vs 6143 |
Razões para considerar o AMD Ryzen 3 PRO 1200
- Cerca de 10% a mais de clock: 3.4 GHz vs 3.10 GHz
- Cerca de 12% a mais de temperatura máxima do núcleo: 95°C e 84.5°C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 22 nm
- Cerca de 85% menos consumo de energia: 65 Watt vs 120 Watt
- Cerca de 12% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1913 vs 1708
- 5.2x melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 3685 vs 705
- Cerca de 41% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 9949 vs 7047
Especificações | |
Frequência máxima | 3.4 GHz vs 3.10 GHz |
Temperatura máxima do núcleo | 95°C vs 84.5°C |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm vs 22 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 65 Watt vs 120 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1913 vs 1708 |
Geekbench 4 - Single Core | 3685 vs 705 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 9949 vs 7047 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v3
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 1200
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nome | Intel Xeon E5-2670 v3 | AMD Ryzen 3 PRO 1200 |
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PassMark - Single thread mark | 1708 | 1913 |
PassMark - CPU mark | 22361 | 6143 |
Geekbench 4 - Single Core | 705 | 3685 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 7047 | 9949 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 13.346 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.397 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.627 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.125 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.688 |
Comparar especificações
Intel Xeon E5-2670 v3 | AMD Ryzen 3 PRO 1200 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Haswell | Zen |
Data de lançamento | Q3'14 | 29 June 2017 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 1366 | 1421 |
Processor Number | E5-2670V3 | |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors |
Status | Launched | |
Tipo | Server | Desktop |
Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
OPN Tray | YD120BBBM4KAE | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 3.1 GHz |
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm | 14 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 84.5°C | 95°C |
Frequência máxima | 3.10 GHz | 3.4 GHz |
Número de núcleos | 12 | 4 |
Number of QPI Links | 2 | |
Número de processos | 24 | 4 |
Faixa de tensão VID | 0.65V–1.30V | |
Tamanho da matriz | 192 mm | |
Cache L1 | 384 KB | |
Cache L2 | 2 MB | |
Cache L3 | 8 MB | |
Contagem de transistores | 4800 million | |
Desbloqueado | ||
Memória |
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Canais de memória máximos | 4 | 2 |
Largura de banda máxima de memória | 68 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 768 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR4 1600/1866/2133 | DDR4 |
Supported memory frequency | 2667 MHz | |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 2 | 1 |
Package Size | 52.5mm x 45mm | |
Soquetes suportados | FCLGA2011-3 | AM4 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 120 Watt | 65 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 40 | |
Revisão PCI Express | 3.0 | 3.0 x16 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Extended Frequency Range (XFR) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
TSM Encryption | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |