Intel Xeon E5-2678 v3 versus Intel Xeon Gold 6128

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2678 v3 et Intel Xeon Gold 6128 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E5-2678 v3

versus

Intel Xeon Gold 6128

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2678 v3

6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 6
12 plus de fils: 24 versus 12

Nombre de noyaux	12 versus 6
Nombre de fils	24 versus 12

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6128

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
Environ 4% consummation d’énergie moyen plus bas: 115 Watt versus 120 Watt

Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP)	115 Watt versus 120 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2678 v3
CPU 2: Intel Xeon Gold 6128

Nom	Intel Xeon E5-2678 v3	Intel Xeon Gold 6128
3DMark Fire Strike - Physics Score	7451
PassMark - Single thread mark		2146
PassMark - CPU mark		22290
Geekbench 4 - Single Core		4516
Geekbench 4 - Multi-Core		22261

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-2678 v3	Intel Xeon Gold 6128
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell-EP	Skylake
Family	Intel Xeon E5-2600 v3
Position dans l’évaluation de la performance	1293	136
Processor Number	E5-2678 v3	6128
Segment vertical	Server	Server
Date de sortie		Q3'17
Série		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2500 MHz	3.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Cache L1	768 KB
Cache L2	3 MB
Cache L3	30 MB
Processus de fabrication	22 nm	14 nm
Nombre de noyaux	12	6
Nombre de fils	24	12
Température de noyau maximale		74°C
Fréquence maximale		3.70 GHz
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	6
Genres de mémoire soutenus	DDR4	DDR4-2666
Taille de mémore maximale		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2
Prise courants soutenu	LGA2011-3 (R3)	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	120 Watt	115 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40	48
Révision PCI Express	3.0	3.0
Scalability		S4S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)