Intel Xeon E5-2678 v3 vs Intel Xeon Gold 6128

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2678 v3 und Intel Xeon Gold 6128 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E5-2678 v3

Intel Xeon Gold 6128

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2678 v3

6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 6
12 Mehr Kanäle: 24 vs 12

Anzahl der Adern	12 vs 6
Anzahl der Gewinde	24 vs 12

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6128

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
Etwa 4% geringere typische Leistungsaufnahme: 115 Watt vs 120 Watt

Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP)	115 Watt vs 120 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2678 v3
CPU 2: Intel Xeon Gold 6128

Name	Intel Xeon E5-2678 v3	Intel Xeon Gold 6128
3DMark Fire Strike - Physics Score	7451
PassMark - Single thread mark		2146
PassMark - CPU mark		22290
Geekbench 4 - Single Core		4516
Geekbench 4 - Multi-Core		22261

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E5-2678 v3	Intel Xeon Gold 6128
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell-EP	Skylake
Family	Intel Xeon E5-2600 v3
Platz in der Leistungsbewertung	1293	136
Processor Number	E5-2678 v3	6128
Vertikales Segment	Server	Server
Startdatum		Q3'17
Serie		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2500 MHz	3.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
L1 Cache	768 KB
L2 Cache	3 MB
L3 Cache	30 MB
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	14 nm
Anzahl der Adern	12	6
Anzahl der Gewinde	24	12
Maximale Kerntemperatur		74°C
Maximale Frequenz		3.70 GHz
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	6
Unterstützte Speichertypen	DDR4	DDR4-2666
Maximale Speichergröße		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2
Unterstützte Sockel	LGA2011-3 (R3)	FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP)	120 Watt	115 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	40	48
PCI Express Revision	3.0	3.0
Scalability		S4S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)