Intel Xeon E5-2697 v2 vs AMD Opteron 6376

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2697 v2 und AMD Opteron 6376 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E5-2697 v2

AMD Opteron 6376

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2697 v2

CPU ist neuer: Startdatum 10 Monat(e) später
8 Mehr Kanäle: 24 vs 16
Etwa 75% höhere Taktfrequenz: 3.50 GHz vs 2 GHz
Etwa 25% höhere Kerntemperatur: 86°C vs 69°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 51% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1712 vs 1131
Etwa 86% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22851 vs 12278

Spezifikationen
Startdatum	10 September 2013 vs November 2012
Anzahl der Gewinde	24 vs 16
Maximale Frequenz	3.50 GHz vs 2 GHz
Maximale Kerntemperatur	86°C vs 69°C
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
L3 Cache	30 MB vs 16 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1712 vs 1131
PassMark - CPU mark	22851 vs 12278

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 6376

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 12
5.3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 115 Watt vs 130 Watt

Anzahl der Adern	16 vs 12
L2 Cache	16 MB vs 3 MB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	4 vs 2
Thermische Designleistung (TDP)	115 Watt vs 130 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2697 v2
CPU 2: AMD Opteron 6376

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1712

1131

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22851

12278

Name	Intel Xeon E5-2697 v2	AMD Opteron 6376
PassMark - Single thread mark	1712	1131
PassMark - CPU mark	22851	12278
Geekbench 4 - Single Core	654
Geekbench 4 - Multi-Core	6947
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	11.052
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	75.574
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.157
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.429
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	14.769

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E5-2697 v2	AMD Opteron 6376
Essenzielles
Architektur Codename	Ivy Bridge EP	Abu Dhabi
Startdatum	10 September 2013	November 2012
Einführungspreis (MSRP)	$1,723	$750
Platz in der Leistungsbewertung	1709	1774
Jetzt kaufen	$2,235.02	$65
Processor Number	E5-2697V2
Serie	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family	AMD Opteron 6300 Series Processor
Status	Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	2.30	42.66
Vertikales Segment	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS6376WKTGGHK
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.70 GHz	2.3 GHz
Bus Speed	8 GT/s QPI
Matrizengröße	160 mm	315 mm
Frontseitiger Bus (FSB)	8GT / s
L1 Cache	768 KB	768 KB
L2 Cache	3 MB	16 MB
L3 Cache	30 MB	16 MB
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	86°C	69°C
Maximale Frequenz	3.50 GHz	2 GHz
Anzahl der Adern	12	16
Number of QPI Links	2
Anzahl der Gewinde	24	16
Anzahl der Transistoren	1400 million	2400 million
VID-Spannungsbereich	0.65–1.30V
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	4
Maximale Speicherbandbreite	59.7 GB/s
Maximale Speichergröße	768 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 800/1066/1333/1600/1866	DDR3
Supported memory frequency		2000 MHz
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	4
Package Size	52.5mm x 51mm
Unterstützte Sockel	FCLGA2011	G34
Thermische Designleistung (TDP)	130 Watt	115 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	40
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)