Intel Xeon E7-4809 v4 versus Intel Xeon E7-8880L v3

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7-4809 v4 et Intel Xeon E7-8880L v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.

Intel Xeon E7-4809 v4

versus

Intel Xeon E7-8880L v3

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-4809 v4

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
2x plus de taille maximale de mémoire : 3 TB versus 1.5 TB

Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Taille de mémore maximale	3 TB versus 1.5 TB

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8880L v3

10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 18 versus 8
20 plus de fils: 36 versus 16
Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 70°C versus 69°C

Nombre de noyaux	18 versus 8
Nombre de fils	36 versus 16
Température de noyau maximale	70°C versus 69°C
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	8 versus 4

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E7-4809 v4	Intel Xeon E7-8880L v3
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Broadwell	Haswell
Date de sortie	Q2'16	Q2'15
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Processor Number	E7-4809V4	E7-8880LV3
Série	Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family	Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.10 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI	9.6 GT/s QPI
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Température de noyau maximale	69°C	70°C
Nombre de noyaux	8	18
Number of QPI Links	3	3
Nombre de fils	16	36
Fréquence maximale		2.80 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4	4
Bande passante de mémoire maximale	85 GB/s	85 GB/s
Taille de mémore maximale	3 TB	1.5 TB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333	DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	4	8
Package Size	45mm x 52.5mm	52mm x 45mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011	FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP)	115 Watt	115 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	32	32
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16	x4, x8, x16
Scalability	S4S	S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX2	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)