Intel Xeon E7-4809 v4 vs Intel Xeon E7-8880L v3
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E7-4809 v4 y Intel Xeon E7-8880L v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E7-4809 v4
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 3 TB vs 1.5 TB
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
Tamaño máximo de la memoria | 3 TB vs 1.5 TB |
Razones para considerar el Intel Xeon E7-8880L v3
- 10 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 18 vs 8
- 20 más subprocesos: 36 vs 16
- Una temperatura de núcleo máxima 1% mayor: 70°C vs 69°C
Número de núcleos | 18 vs 8 |
Número de subprocesos | 36 vs 16 |
Temperatura máxima del núcleo | 70°C vs 69°C |
Número máximo de CPUs en la configuración | 8 vs 4 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E7-4809 v4 | Intel Xeon E7-8880L v3 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Broadwell | Haswell |
Fecha de lanzamiento | Q2'16 | Q2'15 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
Processor Number | E7-4809V4 | E7-8880LV3 |
Series | Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family | Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family |
Status | Launched | Launched |
Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.10 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | 9.6 GT/s QPI |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 69°C | 70°C |
Número de núcleos | 8 | 18 |
Number of QPI Links | 3 | 3 |
Número de subprocesos | 16 | 36 |
Frecuencia máxima | 2.80 GHz | |
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 4 | 4 |
Máximo banda ancha de la memoria | 85 GB/s | 85 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 3 TB | 1.5 TB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333 | DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600 |
Compatibilidad |
||
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 4 | 8 |
Package Size | 45mm x 52.5mm | 52mm x 45mm |
Zócalos soportados | FCLGA2011 | FCLGA2011 |
Diseño energético térmico (TDP) | 115 Watt | 115 Watt |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 32 | 32 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | x4, x8, x16 |
Scalability | S4S | S8S |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX2 | Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | 46-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |