Intel Xeon E7-4809 v4 vs Intel Xeon E7-8880L v3

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E7-4809 v4 und Intel Xeon E7-8880L v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-4809 v4

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
  • 2x mehr maximale Speichergröße: 3 TB vs 1.5 TB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 22 nm
Maximale Speichergröße 3 TB vs 1.5 TB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-8880L v3

  • 10 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 18 vs 8
  • 20 Mehr Kanäle: 36 vs 16
  • Etwa 1% höhere Kerntemperatur: 70°C vs 69°C
Anzahl der Adern 18 vs 8
Anzahl der Gewinde 36 vs 16
Maximale Kerntemperatur 70°C vs 69°C
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 8 vs 4

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon E7-4809 v4 Intel Xeon E7-8880L v3

Essenzielles

Architektur Codename Broadwell Haswell
Startdatum Q2'16 Q2'15
Platz in der Leistungsbewertung not rated not rated
Processor Number E7-4809V4 E7-8880LV3
Serie Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family
Status Launched Launched
Vertikales Segment Server Server

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.10 GHz 2.00 GHz
Bus Speed 6.4 GT/s QPI 9.6 GT/s QPI
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 22 nm
Maximale Kerntemperatur 69°C 70°C
Anzahl der Adern 8 18
Number of QPI Links 3 3
Anzahl der Gewinde 16 36
Maximale Frequenz 2.80 GHz

Speicher

Maximale Speicherkanäle 4 4
Maximale Speicherbandbreite 85 GB/s 85 GB/s
Maximale Speichergröße 3 TB 1.5 TB
Unterstützte Speichertypen DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333 DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 4 8
Package Size 45mm x 52.5mm 52mm x 45mm
Unterstützte Sockel FCLGA2011 FCLGA2011
Thermische Designleistung (TDP) 115 Watt 115 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 32 32
PCI Express Revision 3.0 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16 x4, x8, x16
Scalability S4S S8S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX2 Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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