Intel Xeon E7-4850 versus Intel Xeon E3-1270 v2
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7-4850 et Intel Xeon E3-1270 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-4850
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
- 12 plus de fils: 20 versus 8
- 62.5x plus de taille maximale de mémoire : 2 TB versus 32.77 GB
- Environ 48% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 9571 versus 6480
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 10 versus 4 |
Nombre de fils | 20 versus 8 |
Taille de mémore maximale | 2 TB versus 32.77 GB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 4 versus 1 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 9571 versus 6480 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1270 v2
- Environ 63% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 2.40 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- Environ 88% consummation d’énergie moyen plus bas: 69 Watt versus 130 Watt
- 3x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2078 versus 703
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3.90 GHz versus 2.40 GHz |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 69 Watt versus 130 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2078 versus 703 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E7-4850
CPU 2: Intel Xeon E3-1270 v2
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E7-4850 | Intel Xeon E3-1270 v2 |
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PassMark - Single thread mark | 703 | 2078 |
PassMark - CPU mark | 9571 | 6480 |
Geekbench 4 - Single Core | 791 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3155 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.18 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 75.626 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.539 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.095 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.74 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E7-4850 | Intel Xeon E3-1270 v2 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Westmere EX | Ivy Bridge |
Date de sortie | Q2'11 | May 2012 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2318 | 2324 |
Processor Number | E7-4850 | E3-1270V2 |
Série | Intel® Xeon® Processor E7 Family | Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Server | Server |
Prix de sortie (MSRP) | $192 | |
Prix maintenant | $321.65 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 8.68 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 3.50 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | 5 GT/s DMI |
Processus de fabrication | 32 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 69°C | |
Fréquence maximale | 2.40 GHz | 3.90 GHz |
Nombre de noyaux | 10 | 4 |
Nombre de fils | 20 | 8 |
Taille de dé | 160 mm | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 256 KB (per core) | |
Cache L3 | 8192 KB (shared) | |
Compte de transistor | 1400 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 4 | 2 |
Taille de mémore maximale | 2 TB | 32.77 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz) | DDR3 1333/1600 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 4 | 1 |
Package Size | 49.17mm x 56.47mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | LGA1567 | FCLGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt | 69 Watt |
Périphériques |
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Scalability | S4S | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 0 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) |