Intel Xeon E7-4850 vs Intel Xeon E3-1270 v2
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E7-4850 y Intel Xeon E3-1270 v2 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E7-4850
- 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 4
- 12 más subprocesos: 20 vs 8
- 62.5 veces más el tamaño máximo de memoria: 2 TB vs 32.77 GB
- Alrededor de 48% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 9571 vs 6477
Especificaciones | |
Número de núcleos | 10 vs 4 |
Número de subprocesos | 20 vs 8 |
Tamaño máximo de la memoria | 2 TB vs 32.77 GB |
Número máximo de CPUs en la configuración | 4 vs 1 |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 9571 vs 6477 |
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1270 v2
- Una velocidad de reloj alrededor de 63% más alta: 3.90 GHz vs 2.40 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
- Consumo de energía típico 88% más bajo: 69 Watt vs 130 Watt
- 3 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2078 vs 703
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 3.90 GHz vs 2.40 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 69 Watt vs 130 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2078 vs 703 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E7-4850
CPU 2: Intel Xeon E3-1270 v2
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon E7-4850 | Intel Xeon E3-1270 v2 |
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PassMark - Single thread mark | 703 | 2078 |
PassMark - CPU mark | 9571 | 6477 |
Geekbench 4 - Single Core | 791 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3155 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.18 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 75.626 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.539 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.095 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.74 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E7-4850 | Intel Xeon E3-1270 v2 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Westmere EX | Ivy Bridge |
Fecha de lanzamiento | Q2'11 | May 2012 |
Lugar en calificación por desempeño | 2318 | 2324 |
Processor Number | E7-4850 | E3-1270V2 |
Series | Intel® Xeon® Processor E7 Family | Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Server | Server |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $192 | |
Precio ahora | $321.65 | |
Valor/costo (0-100) | 8.68 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 3.50 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | 5 GT/s DMI |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 69°C | |
Frecuencia máxima | 2.40 GHz | 3.90 GHz |
Número de núcleos | 10 | 4 |
Número de subprocesos | 20 | 8 |
Troquel | 160 mm | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | |
Caché L2 | 256 KB (per core) | |
Caché L3 | 8192 KB (shared) | |
Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 4 | 2 |
Tamaño máximo de la memoria | 2 TB | 32.77 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz) | DDR3 1333/1600 |
Soporte de memoria ECC | ||
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 4 | 1 |
Package Size | 49.17mm x 56.47mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | LGA1567 | FCLGA1155 |
Diseño energético térmico (TDP) | 130 Watt | 69 Watt |
Periféricos |
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Scalability | S4S | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Gráficos |
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Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 0 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) |