Intel Xeon E7-4850 vs Intel Xeon E3-1270 v2
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E7-4850 und Intel Xeon E3-1270 v2 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-4850
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 10 vs 4
- 12 Mehr Kanäle: 20 vs 8
- 62.5x mehr maximale Speichergröße: 2 TB vs 32.77 GB
- Etwa 48% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 9571 vs 6479
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 10 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 20 vs 8 |
Maximale Speichergröße | 2 TB vs 32.77 GB |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 4 vs 1 |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 9571 vs 6479 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1270 v2
- Etwa 63% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 2.40 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- Etwa 88% geringere typische Leistungsaufnahme: 69 Watt vs 130 Watt
- 3x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2078 vs 703
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 3.90 GHz vs 2.40 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 69 Watt vs 130 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2078 vs 703 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E7-4850
CPU 2: Intel Xeon E3-1270 v2
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon E7-4850 | Intel Xeon E3-1270 v2 |
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PassMark - Single thread mark | 703 | 2078 |
PassMark - CPU mark | 9571 | 6479 |
Geekbench 4 - Single Core | 791 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3155 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.18 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 75.626 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.539 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.095 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.74 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E7-4850 | Intel Xeon E3-1270 v2 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Westmere EX | Ivy Bridge |
Startdatum | Q2'11 | May 2012 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2318 | 2324 |
Processor Number | E7-4850 | E3-1270V2 |
Serie | Intel® Xeon® Processor E7 Family | Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Server | Server |
Einführungspreis (MSRP) | $192 | |
Jetzt kaufen | $321.65 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 8.68 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 3.50 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | 5 GT/s DMI |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 69°C | |
Maximale Frequenz | 2.40 GHz | 3.90 GHz |
Anzahl der Adern | 10 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 20 | 8 |
Matrizengröße | 160 mm | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L2 Cache | 256 KB (per core) | |
L3 Cache | 8192 KB (shared) | |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 4 | 2 |
Maximale Speichergröße | 2 TB | 32.77 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz) | DDR3 1333/1600 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 4 | 1 |
Package Size | 49.17mm x 56.47mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | LGA1567 | FCLGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | 69 Watt |
Peripherien |
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Scalability | S4S | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik |
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Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 0 | |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) |