Intel Xeon E7-4880 v2 versus Intel Core 2 Duo SU9300

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7-4880 v2 et Intel Core 2 Duo SU9300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-4880 v2

  • 13 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 15 versus 2
  • 28 plus de fils: 30 versus 2
  • Environ 158% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.10 GHz versus 1.2 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
Nombre de noyaux 15 versus 2
Nombre de fils 30 versus 2
Fréquence maximale 3.10 GHz versus 1.2 GHz
Processus de fabrication 22 nm versus 45 nm

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo SU9300

  • Environ 44% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 73°C
  • 13x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 130 Watt
Température de noyau maximale 105°C versus 73°C
Thermal Design Power (TDP) 10 Watt versus 130 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E7-4880 v2
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU9300

Nom Intel Xeon E7-4880 v2 Intel Core 2 Duo SU9300
PassMark - Single thread mark 1493
PassMark - CPU mark 38263
Geekbench 4 - Single Core 874
Geekbench 4 - Multi-Core 1435

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E7-4880 v2 Intel Core 2 Duo SU9300

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge Penryn
Date de sortie Q1'14 20 August 2008
Position dans l’évaluation de la performance 1078 2349
Processor Number E7-4880V2 SU9300
Série Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Segment vertical Server Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.50 GHz 1.20 GHz
Bus Speed 8 GT/s QPI 800 MHz FSB
Processus de fabrication 22 nm 45 nm
Température de noyau maximale 73°C 105°C
Fréquence maximale 3.10 GHz 1.2 GHz
Nombre de noyaux 15 2
Number of QPI Links 3
Nombre de fils 30 2
Taille de dé 107 mm2
Front-side bus (FSB) 800 MHz
Cache L2 3072 KB
Compte de transistor 410 million
Rangée de tension VID 1.050V-1.150V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 4
Bande passante de mémoire maximale 85 GB/s
Taille de mémore maximale 1.5 TB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333/1600

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 4
Package Size 52mm x 45mm 22mm x 22mm
Prise courants soutenu FCLGA2011 BGA956
Thermal Design Power (TDP) 130 Watt 10 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 32
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability S4S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)