Intel Xeon E7-4880 v2 vs Intel Core 2 Duo SU9300
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E7-4880 v2 und Intel Core 2 Duo SU9300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-4880 v2
- 13 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 15 vs 2
- 28 Mehr Kanäle: 30 vs 2
- Etwa 158% höhere Taktfrequenz: 3.10 GHz vs 1.2 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
Anzahl der Adern | 15 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 30 vs 2 |
Maximale Frequenz | 3.10 GHz vs 1.2 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SU9300
- Etwa 44% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 73°C
- 13x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 130 Watt
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 73°C |
Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt vs 130 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E7-4880 v2
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU9300
Name | Intel Xeon E7-4880 v2 | Intel Core 2 Duo SU9300 |
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PassMark - Single thread mark | 1493 | |
PassMark - CPU mark | 38263 | |
Geekbench 4 - Single Core | 874 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1435 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E7-4880 v2 | Intel Core 2 Duo SU9300 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Ivy Bridge | Penryn |
Startdatum | Q1'14 | 20 August 2008 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1078 | 2349 |
Processor Number | E7-4880V2 | SU9300 |
Serie | Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Server | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.50 GHz | 1.20 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s QPI | 800 MHz FSB |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 73°C | 105°C |
Maximale Frequenz | 3.10 GHz | 1.2 GHz |
Anzahl der Adern | 15 | 2 |
Number of QPI Links | 3 | |
Anzahl der Gewinde | 30 | 2 |
Matrizengröße | 107 mm2 | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 800 MHz | |
L2 Cache | 3072 KB | |
Anzahl der Transistoren | 410 million | |
VID-Spannungsbereich | 1.050V-1.150V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 4 | |
Maximale Speicherbandbreite | 85 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 1.5 TB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333/1600 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 4 | |
Package Size | 52mm x 45mm | 22mm x 22mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA2011 | BGA956 |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | 10 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 32 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | S4S | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |