Intel Xeon E7-8860 v4 vs Intel Xeon E5-2695 v2
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E7-8860 v4 y Intel Xeon E5-2695 v2 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E7-8860 v4
- 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 18 vs 12
- 12 más subprocesos: 36 vs 24
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 3 TB vs 768 GB
- Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22737 vs 21667
Especificaciones | |
Número de núcleos | 18 vs 12 |
Número de subprocesos | 36 vs 24 |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
Tamaño máximo de la memoria | 3 TB vs 768 GB |
Número máximo de CPUs en la configuración | 8 vs 2 |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 22737 vs 21667 |
Razones para considerar el Intel Xeon E5-2695 v2
- Una temperatura de núcleo máxima 8% mayor: 81°C vs 75°C
- Consumo de energía típico 22% más bajo: 115 Watt vs 140 Watt
- 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1603 vs 757
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 81°C vs 75°C |
Diseño energético térmico (TDP) | 115 Watt vs 140 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1603 vs 757 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E7-8860 v4
CPU 2: Intel Xeon E5-2695 v2
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon E7-8860 v4 | Intel Xeon E5-2695 v2 |
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PassMark - Single thread mark | 757 | 1603 |
PassMark - CPU mark | 22737 | 21667 |
Geekbench 4 - Single Core | 567 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6824 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 9.589 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 69.924 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.079 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.007 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 13.879 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E7-8860 v4 | Intel Xeon E5-2695 v2 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Broadwell | Ivy Bridge EP |
Fecha de lanzamiento | Q2'16 | September 2013 |
Lugar en calificación por desempeño | 1821 | 1825 |
Processor Number | E7-8860V4 | E5-2695V2 |
Series | Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family |
Status | Launched | Launched |
Segmento vertical | Server | Server |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $1,950 | |
Precio ahora | $1,779.95 | |
Valor/costo (0-100) | 2.62 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 2.40 GHz |
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | 8 GT/s QPI |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 75°C | 81°C |
Frecuencia máxima | 3.20 GHz | 3.20 GHz |
Número de núcleos | 18 | 12 |
Number of QPI Links | 3 | 2 |
Número de subprocesos | 36 | 24 |
Troquel | 160 mm | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | |
Caché L2 | 256 KB (per core) | |
Caché L3 | 30720 KB (shared) | |
Número de transistores | 1400 million | |
Rango de voltaje VID | 0.65–1.30V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 4 | 4 |
Máximo banda ancha de la memoria | 85 GB/s | 59.7 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 3 TB | 768 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600 | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 |
Soporte de memoria ECC | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 8 | 2 |
Package Size | 45mm x 52.5mm | 52.5mm x 51mm |
Zócalos soportados | FCLGA2011 | FCLGA2011 |
Diseño energético térmico (TDP) | 140 Watt | 115 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 32 | 40 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | x4, x8, x16 |
Scalability | S8S | 2S Only |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | 46-bit |
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |