Intel Xeon E7-8860 v4 vs Intel Xeon E5-2695 v2
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E7-8860 v4 und Intel Xeon E5-2695 v2 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-8860 v4
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 18 vs 12
- 12 Mehr Kanäle: 36 vs 24
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- 4x mehr maximale Speichergröße: 3 TB vs 768 GB
- Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22737 vs 21667
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 18 vs 12 |
Anzahl der Gewinde | 36 vs 24 |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
Maximale Speichergröße | 3 TB vs 768 GB |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 8 vs 2 |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 22737 vs 21667 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2695 v2
- Etwa 8% höhere Kerntemperatur: 81°C vs 75°C
- Etwa 22% geringere typische Leistungsaufnahme: 115 Watt vs 140 Watt
- 2.1x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1603 vs 757
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 81°C vs 75°C |
Thermische Designleistung (TDP) | 115 Watt vs 140 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1603 vs 757 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E7-8860 v4
CPU 2: Intel Xeon E5-2695 v2
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon E7-8860 v4 | Intel Xeon E5-2695 v2 |
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PassMark - Single thread mark | 757 | 1603 |
PassMark - CPU mark | 22737 | 21667 |
Geekbench 4 - Single Core | 567 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6824 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 9.589 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 69.924 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.079 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.007 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 13.879 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E7-8860 v4 | Intel Xeon E5-2695 v2 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Broadwell | Ivy Bridge EP |
Startdatum | Q2'16 | September 2013 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1821 | 1825 |
Processor Number | E7-8860V4 | E5-2695V2 |
Serie | Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Server | Server |
Einführungspreis (MSRP) | $1,950 | |
Jetzt kaufen | $1,779.95 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 2.62 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 2.40 GHz |
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | 8 GT/s QPI |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 75°C | 81°C |
Maximale Frequenz | 3.20 GHz | 3.20 GHz |
Anzahl der Adern | 18 | 12 |
Number of QPI Links | 3 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 36 | 24 |
Matrizengröße | 160 mm | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L2 Cache | 256 KB (per core) | |
L3 Cache | 30720 KB (shared) | |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
VID-Spannungsbereich | 0.65–1.30V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 4 | 4 |
Maximale Speicherbandbreite | 85 GB/s | 59.7 GB/s |
Maximale Speichergröße | 3 TB | 768 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600 | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 8 | 2 |
Package Size | 45mm x 52.5mm | 52.5mm x 51mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA2011 | FCLGA2011 |
Thermische Designleistung (TDP) | 140 Watt | 115 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 32 | 40 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | x4, x8, x16 |
Scalability | S8S | 2S Only |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | 46-bit |
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |