Intel Xeon E7-8890 v3 versus Intel Xeon E5-2687W

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7-8890 v3 et Intel Xeon E5-2687W pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E7-8890 v3

versus

Intel Xeon E5-2687W

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8890 v3

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 3 mois plus tard
10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 18 versus 8
20 plus de fils: 36 versus 16
Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 79°C versus 67°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
2.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
6x plus de taille maximale de mémoire : 1.5 TB versus 256 GB
2.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 51476 versus 17753

Caractéristiques
Date de sortie	June 2015 versus March 2012
Nombre de noyaux	18 versus 8
Nombre de fils	36 versus 16
Température de noyau maximale	79°C versus 67°C
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3	46080 KB (shared) versus 20480 KB (shared)
Taille de mémore maximale	1.5 TB versus 256 GB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	8 versus 2
Référence
PassMark - CPU mark	51476 versus 17753

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2687W

Environ 15% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.30 GHz
Environ 10% consummation d’énergie moyen plus bas: 150 Watt versus 165 Watt
Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1740 versus 1634

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.80 GHz versus 3.30 GHz
Thermal Design Power (TDP)	150 Watt versus 165 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1740 versus 1634

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E7-8890 v3
CPU 2: Intel Xeon E5-2687W

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1634

1740

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

51476

17753

Nom	Intel Xeon E7-8890 v3	Intel Xeon E5-2687W
PassMark - Single thread mark	1634	1740
PassMark - CPU mark	51476	17753
Geekbench 4 - Single Core		699
Geekbench 4 - Multi-Core		5632
3DMark Fire Strike - Physics Score		12747
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		56.606
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		269.627
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		2.336
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		12.708
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		78.498

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E7-8890 v3	Intel Xeon E5-2687W
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Sandy Bridge EP
Date de sortie	June 2015	March 2012
Position dans l’évaluation de la performance	735	736
Processor Number	E7-8890V3	E5-2687W
Série	Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family	Intel® Xeon® Processor E5 Family
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Server	Server
Prix de sortie (MSRP)		$815
Prix maintenant		$2,636.50
Valeur pour le prix (0-100)		1.61
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.50 GHz	3.10 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI	8 GT/s QPI
Taille de dé	160 mm	435 mm
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	256 KB (per core)
Cache L3	46080 KB (shared)	20480 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	79°C	67°C
Fréquence maximale	3.30 GHz	3.80 GHz
Nombre de noyaux	18	8
Number of QPI Links	3	2
Nombre de fils	36	16
Compte de transistor	1400 million	2270 million
Rangée de tension VID		0.60V - 1.35V
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	4	4
Bande passante de mémoire maximale	85 GB/s	51.2 GB/s
Taille de mémore maximale	1.5 TB	256 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600	DDR3 800/1066/1333/1600
Graphiques
Graphiques du processeur	None
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	8	2
Package Size	52mm x 45mm	52.5mm x 45.0 mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011	FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt	150 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	32	40
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	S8S	2S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX2	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)