Intel Xeon E7-8890 v3 versus Intel Xeon E5-2687W

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7-8890 v3 et Intel Xeon E5-2687W pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8890 v3

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 3 mois plus tard
  • 10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 18 versus 8
  • 20 plus de fils: 36 versus 16
  • Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 79°C versus 67°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
  • 2.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2.3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 6x plus de taille maximale de mémoire : 1.5 TB versus 256 GB
  • 2.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 51476 versus 17753
Caractéristiques
Date de sortie June 2015 versus March 2012
Nombre de noyaux 18 versus 8
Nombre de fils 36 versus 16
Température de noyau maximale 79°C versus 67°C
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm
Cache L1 64 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3 46080 KB (shared) versus 20480 KB (shared)
Taille de mémore maximale 1.5 TB versus 256 GB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 8 versus 2
Référence
PassMark - CPU mark 51476 versus 17753

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2687W

  • Environ 15% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.30 GHz
  • Environ 10% consummation d’énergie moyen plus bas: 150 Watt versus 165 Watt
  • Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1740 versus 1634
Caractéristiques
Fréquence maximale 3.80 GHz versus 3.30 GHz
Thermal Design Power (TDP) 150 Watt versus 165 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1740 versus 1634

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E7-8890 v3
CPU 2: Intel Xeon E5-2687W

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1634
1740
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
51476
17753
Nom Intel Xeon E7-8890 v3 Intel Xeon E5-2687W
PassMark - Single thread mark 1634 1740
PassMark - CPU mark 51476 17753
Geekbench 4 - Single Core 699
Geekbench 4 - Multi-Core 5632
3DMark Fire Strike - Physics Score 12747
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 56.606
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 269.627
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 2.336
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 12.708
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 78.498

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E7-8890 v3 Intel Xeon E5-2687W

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Sandy Bridge EP
Date de sortie June 2015 March 2012
Position dans l’évaluation de la performance 736 737
Processor Number E7-8890V3 E5-2687W
Série Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family Intel® Xeon® Processor E5 Family
Status Launched Discontinued
Segment vertical Server Server
Prix de sortie (MSRP) $815
Prix maintenant $2,636.50
Valeur pour le prix (0-100) 1.61

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.50 GHz 3.10 GHz
Bus Speed 9.6 GT/s QPI 8 GT/s QPI
Taille de dé 160 mm 435 mm
Cache L1 64 KB (per core) 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 256 KB (per core)
Cache L3 46080 KB (shared) 20480 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm 32 nm
Température de noyau maximale 79°C 67°C
Fréquence maximale 3.30 GHz 3.80 GHz
Nombre de noyaux 18 8
Number of QPI Links 3 2
Nombre de fils 36 16
Compte de transistor 1400 million 2270 million
Rangée de tension VID 0.60V - 1.35V

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 4 4
Bande passante de mémoire maximale 85 GB/s 51.2 GB/s
Taille de mémore maximale 1.5 TB 256 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600 DDR3 800/1066/1333/1600

Graphiques

Graphiques du processeur None

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 8 2
Package Size 52mm x 45mm 52.5mm x 45.0 mm
Prise courants soutenu FCLGA2011 FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP) 165 Watt 150 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 32 40
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability S8S 2S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Intel® Identity Protection

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX2 Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)