Intel Xeon E7330 versus AMD Opteron 1385
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7330 et AMD Opteron 1385 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E7330
- Environ 44% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 115 Watt
- 3.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6792 versus 2089
| Caractéristiques | |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 Watt versus 115 Watt |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 6792 versus 2089 |
Raisons pour considerer le AMD Opteron 1385
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
- 1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 15% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1069 versus 933
| Caractéristiques | |
| Processus de fabrication | 45 nm versus 65 nm |
| Cache L3 | 6 MB versus 6 MB L2 Cache |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1069 versus 933 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E7330
CPU 2: AMD Opteron 1385
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Xeon E7330 | AMD Opteron 1385 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 933 | 1069 |
| PassMark - CPU mark | 6792 | 2089 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon E7330 | AMD Opteron 1385 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Tigerton | K10 |
| Date de sortie | Q3'07 | 1 Jun 2009 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2193 | 2182 |
| Numéro du processeur | E7330 | |
| Série | Legacy Intel Xeon Processors | |
| Segment vertical | Server | Server |
| Prix de sortie (MSRP) | $229 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.40 GHz | 2.7 GHz |
| Bus Speed | 1066 MHz | |
| Taille de dé | 286 mm2 | |
| Cache L3 | 6 MB L2 Cache | 6 MB |
| Processus de fabrication | 65 nm | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 66°C | |
| Nombre de noyaux | 4 | 4 |
| Compte de transistor | 582 million | |
| Rangée de tension VID | 1.0V-1.5V | |
| Cache L1 | 512 KB | |
| Cache L2 | 2 MB | |
| Nombre de fils | 4 | |
Compatibilité |
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| Dimensions du boîtier | 53.3mm x 53.3mm | |
| Prise courants soutenu | PGA604, PPGA604 | AM2+, AM3 |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 Watt | 115 Watt |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| FSB parity | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Mémoire |
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| Taille de mémore maximale | 256 TB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3-1333, DDR2-1066 | |