Intel Xeon E7330 vs AMD Opteron 1385
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E7330 y AMD Opteron 1385 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E7330
- Consumo de energía típico 44% más bajo: 80 Watt vs 115 Watt
- 3.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6792 vs 2089
| Especificaciones | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt vs 115 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 6792 vs 2089 |
Razones para considerar el AMD Opteron 1385
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
- 1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 15% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1069 vs 933
| Especificaciones | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 65 nm |
| Caché L3 | 6 MB vs 6 MB L2 Cache |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1069 vs 933 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E7330
CPU 2: AMD Opteron 1385
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Xeon E7330 | AMD Opteron 1385 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 933 | 1069 |
| PassMark - CPU mark | 6792 | 2089 |
Comparar especificaciones
| Intel Xeon E7330 | AMD Opteron 1385 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Tigerton | K10 |
| Fecha de lanzamiento | Q3'07 | 1 Jun 2009 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2193 | 2182 |
| Número del procesador | E7330 | |
| Series | Legacy Intel Xeon Processors | |
| Segmento vertical | Server | Server |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $229 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.40 GHz | 2.7 GHz |
| Bus Speed | 1066 MHz | |
| Troquel | 286 mm2 | |
| Caché L3 | 6 MB L2 Cache | 6 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 66°C | |
| Número de núcleos | 4 | 4 |
| Número de transistores | 582 million | |
| Rango de voltaje VID | 1.0V-1.5V | |
| Caché L1 | 512 KB | |
| Caché L2 | 2 MB | |
| Número de subprocesos | 4 | |
Compatibilidad |
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| Tamaño del paquete | 53.3mm x 53.3mm | |
| Zócalos soportados | PGA604, PPGA604 | AM2+, AM3 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt | 115 Watt |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Memoria |
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| Tamaño máximo de la memoria | 256 TB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3-1333, DDR2-1066 | |