Intel Xeon E7330 vs AMD Opteron 1385
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E7330 und AMD Opteron 1385 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7330
- Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 115 Watt
- 3.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6792 vs 2089
| Spezifikationen | |
| Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt vs 115 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 6792 vs 2089 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 1385
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
- 1048576x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 15% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1069 vs 933
| Spezifikationen | |
| Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
| L3 Cache | 6 MB vs 6 MB L2 Cache |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1069 vs 933 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E7330
CPU 2: AMD Opteron 1385
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Xeon E7330 | AMD Opteron 1385 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 933 | 1069 |
| PassMark - CPU mark | 6792 | 2089 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon E7330 | AMD Opteron 1385 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Tigerton | K10 |
| Startdatum | Q3'07 | 1 Jun 2009 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2193 | 2182 |
| Prozessornummer | E7330 | |
| Serie | Legacy Intel Xeon Processors | |
| Vertikales Segment | Server | Server |
| Einführungspreis (MSRP) | $229 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 2.40 GHz | 2.7 GHz |
| Bus Speed | 1066 MHz | |
| Matrizengröße | 286 mm2 | |
| L3 Cache | 6 MB L2 Cache | 6 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 45 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 66°C | |
| Anzahl der Adern | 4 | 4 |
| Anzahl der Transistoren | 582 million | |
| VID-Spannungsbereich | 1.0V-1.5V | |
| L1 Cache | 512 KB | |
| L2 Cache | 2 MB | |
| Anzahl der Gewinde | 4 | |
Kompatibilität |
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| Gehäusegröße | 53.3mm x 53.3mm | |
| Unterstützte Sockel | PGA604, PPGA604 | AM2+, AM3 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt | 115 Watt |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Speicher |
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| Maximale Speichergröße | 256 TB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333, DDR2-1066 | |