Intel Xeon E7450 versus AMD Opteron 6168
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7450 et AMD Opteron 6168 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E7450
- Environ 28% consummation d’énergie moyen plus bas: 90 Watt versus 115 Watt
- Environ 20% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1016 versus 845
| Caractéristiques | |
| Thermal Design Power (TDP) | 90 Watt versus 115 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1016 versus 845 |
Raisons pour considerer le AMD Opteron 6168
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 6
- 1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 60% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 15745 versus 9849
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 12 versus 6 |
| Cache L3 | 12288 KB versus 12 MB L3 Cache |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 15745 versus 9849 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E7450
CPU 2: AMD Opteron 6168
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Xeon E7450 | AMD Opteron 6168 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1016 | 845 |
| PassMark - CPU mark | 9849 | 15745 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon E7450 | AMD Opteron 6168 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Dunnington | Magny-Cours |
| Date de sortie | Q3'08 | March 2010 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2009 | 2039 |
| Numéro du processeur | E7450 | |
| Série | Legacy Intel Xeon Processors | |
| Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.40 GHz | |
| Bus Speed | 1066 MHz | |
| Taille de dé | 503 mm2 | 346 mm |
| Cache L3 | 12 MB L3 Cache | 12288 KB |
| Processus de fabrication | 45 nm | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 68°C | |
| Nombre de noyaux | 6 | 12 |
| Compte de transistor | 1900 million | 1800 million |
| Rangée de tension VID | 0.900V-1.450V | |
| Cache L1 | 768 KB (shared) | |
| Cache L2 | 6144 KB (per core) | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 69 °C | |
| Fréquence maximale | 1.9 GHz | |
Compatibilité |
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| Dimensions du boîtier | 53.3mm x 53.3mm | |
| Prise courants soutenu | PGA604 | G34 |
| Thermal Design Power (TDP) | 90 Watt | 115 Watt |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| FSB parity | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Mémoire |
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| Genres de mémoire soutenus | DDR3 | |