Intel Xeon E7450 vs AMD Opteron 6168
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E7450 y AMD Opteron 6168 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E7450
- Consumo de energía típico 28% más bajo: 90 Watt vs 115 Watt
- Alrededor de 20% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1016 vs 845
| Especificaciones | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 90 Watt vs 115 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1016 vs 845 |
Razones para considerar el AMD Opteron 6168
- 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 6
- 1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 60% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 15745 vs 9849
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 12 vs 6 |
| Caché L3 | 12288 KB vs 12 MB L3 Cache |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 15745 vs 9849 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E7450
CPU 2: AMD Opteron 6168
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nombre | Intel Xeon E7450 | AMD Opteron 6168 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1016 | 845 |
| PassMark - CPU mark | 9849 | 15745 |
Comparar especificaciones
| Intel Xeon E7450 | AMD Opteron 6168 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Dunnington | Magny-Cours |
| Fecha de lanzamiento | Q3'08 | March 2010 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2009 | 2039 |
| Número del procesador | E7450 | |
| Series | Legacy Intel Xeon Processors | |
| Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.40 GHz | |
| Bus Speed | 1066 MHz | |
| Troquel | 503 mm2 | 346 mm |
| Caché L3 | 12 MB L3 Cache | 12288 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 68°C | |
| Número de núcleos | 6 | 12 |
| Número de transistores | 1900 million | 1800 million |
| Rango de voltaje VID | 0.900V-1.450V | |
| Caché L1 | 768 KB (shared) | |
| Caché L2 | 6144 KB (per core) | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 69 °C | |
| Frecuencia máxima | 1.9 GHz | |
Compatibilidad |
||
| Tamaño del paquete | 53.3mm x 53.3mm | |
| Zócalos soportados | PGA604 | G34 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 90 Watt | 115 Watt |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Memoria |
||
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 | |