Intel Xeon X7550 versus Intel Xeon E7450
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon X7550 et Intel Xeon E7450 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon X7550
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
- Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 69°C versus 68°C
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1067 versus 1016
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 8 versus 6 |
| Température de noyau maximale | 69°C versus 68°C |
| Cache L3 | 18 MB L3 Cache versus 12 MB L3 Cache |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1067 versus 1016 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E7450
- Environ 44% consummation d’énergie moyen plus bas: 90 Watt versus 130 Watt
- Environ 25% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 9849 versus 7873
| Caractéristiques | |
| Thermal Design Power (TDP) | 90 Watt versus 130 Watt |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 9849 versus 7873 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon X7550
CPU 2: Intel Xeon E7450
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Xeon X7550 | Intel Xeon E7450 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1067 | 1016 |
| PassMark - CPU mark | 7873 | 9849 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon X7550 | Intel Xeon E7450 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Nehalem EX | Dunnington |
| Date de sortie | Q1'10 | Q3'08 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2021 | 2009 |
| Numéro du processeur | X7550 | E7450 |
| Série | Legacy Intel Xeon Processors | Legacy Intel Xeon Processors |
| Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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| Fréquence de base | 2.00 GHz | 2.40 GHz |
| Bus Speed | 6.4 GT/s | 1066 MHz |
| Cache L3 | 18 MB L3 Cache | 12 MB L3 Cache |
| Processus de fabrication | 45 nm | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 69°C | 68°C |
| Fréquence maximale | 2.40 GHz | |
| Nombre de noyaux | 8 | 6 |
| Nombre de fils | 16 | |
| Soutien de 64-bit | ||
| Taille de dé | 503 mm2 | |
| Compte de transistor | 1900 million | |
| Rangée de tension VID | 0.900V-1.450V | |
Mémoire |
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| Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz) | |
Compatibilité |
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| Prise courants soutenu | FCLGA1567 | PGA604 |
| Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt | 90 Watt |
| Dimensions du boîtier | 53.3mm x 53.3mm | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Intel 64 | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| FSB parity | ||
| Idle States | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
