Intel Xeon E7540 versus Intel Xeon E3-1270

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7540 et Intel Xeon E3-1270 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E7540

versus

Intel Xeon E3-1270

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7540

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
4 plus de fils: 12 versus 8
Environ 75% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 9409 versus 5376

Caractéristiques
Nombre de noyaux	6 versus 4
Nombre de fils	12 versus 8
Référence
PassMark - CPU mark	9409 versus 5376

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1270

Environ 67% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 2.27 GHz
Environ 8% température maximale du noyau plus haut: 69.1°C versus 64°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
466033.8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 31% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 105 Watt
Environ 92% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1750 versus 911

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.80 GHz versus 2.27 GHz
Température de noyau maximale	69.1°C versus 64°C
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Cache L3	8192 KB (shared) versus 18 MB L3 Cache
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt versus 105 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1750 versus 911

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E7540
CPU 2: Intel Xeon E3-1270

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

911

1750

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

9409

5376

Nom	Intel Xeon E7540	Intel Xeon E3-1270
PassMark - Single thread mark	911	1750
PassMark - CPU mark	9409	5376
Geekbench 4 - Single Core		738
Geekbench 4 - Multi-Core		2830
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		12.187
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		79.092
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.558
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.622
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		15.794

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E7540	Intel Xeon E3-1270
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Nehalem EX	Sandy Bridge
Date de sortie	Q1'10	April 2011
Position dans l’évaluation de la performance	2098	2105
Processor Number	E7540	E3-1270
Série	Legacy Intel Xeon Processors	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Segment vertical	Server	Server
Prix de sortie (MSRP)		$369
Prix maintenant		$317
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		7.66
Performance
Base frequency	2.00 GHz	3.40 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s	5 GT/s DMI
Cache L3	18 MB L3 Cache	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	45 nm	32 nm
Température de noyau maximale	64°C	69.1°C
Fréquence maximale	2.27 GHz	3.80 GHz
Nombre de noyaux	6	4
Nombre de fils	12	8
Soutien de 64-bit
Taille de dé		216 mm
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L2		256 KB (per core)
Compte de transistor		1160 million
Compatibilité
Prise courants soutenu	FCLGA1567	LGA1155
Thermal Design Power (TDP)	105 Watt	80 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		21 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3 1066/1333
Graphiques
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		20
Révision PCI Express		2.0