Intel Xeon E7540 vs Intel Xeon E3-1270
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E7540 und Intel Xeon E3-1270 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7540
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
- 4 Mehr Kanäle: 12 vs 8
- Etwa 75% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 9409 vs 5376
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 6 vs 4 |
| Anzahl der Gewinde | 12 vs 8 |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 9409 vs 5376 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1270
- Etwa 67% höhere Taktfrequenz: 3.80 GHz vs 2.27 GHz
- Etwa 8% höhere Kerntemperatur: 69.1°C vs 64°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- 466033.8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 31% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 105 Watt
- Etwa 92% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1750 vs 911
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 3.80 GHz vs 2.27 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 69.1°C vs 64°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
| L3 Cache | 8192 KB (shared) vs 18 MB L3 Cache |
| Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt vs 105 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1750 vs 911 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E7540
CPU 2: Intel Xeon E3-1270
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Xeon E7540 | Intel Xeon E3-1270 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 911 | 1750 |
| PassMark - CPU mark | 9409 | 5376 |
| Geekbench 4 - Single Core | 738 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2830 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 12.187 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 79.092 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.558 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.622 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 15.794 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon E7540 | Intel Xeon E3-1270 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Nehalem EX | Sandy Bridge |
| Startdatum | Q1'10 | April 2011 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2098 | 2105 |
| Processor Number | E7540 | E3-1270 |
| Serie | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
| Vertikales Segment | Server | Server |
| Einführungspreis (MSRP) | $369 | |
| Jetzt kaufen | $317 | |
| Status | Discontinued | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 7.66 | |
Leistung |
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| Base frequency | 2.00 GHz | 3.40 GHz |
| Bus Speed | 6.4 GT/s | 5 GT/s DMI |
| L3 Cache | 18 MB L3 Cache | 8192 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 32 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 64°C | 69.1°C |
| Maximale Frequenz | 2.27 GHz | 3.80 GHz |
| Anzahl der Adern | 6 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 12 | 8 |
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Matrizengröße | 216 mm | |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | |
| Anzahl der Transistoren | 1160 million | |
Kompatibilität |
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| Unterstützte Sockel | FCLGA1567 | LGA1155 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 105 Watt | 80 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | |
Grafik |
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| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | |
| PCI Express Revision | 2.0 | |
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