Intel Xeon Gold 5217 versus AMD Ryzen 7 PRO 1700
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 5217 et AMD Ryzen 7 PRO 1700 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 5217
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 9 mois plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2089 versus 2027
- Environ 73% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 25455 versus 14693
Caractéristiques | |
Date de sortie | 2 Apr 2019 versus 29 June 2017 |
Cache L2 | 8 MB versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2089 versus 2027 |
PassMark - CPU mark | 25455 versus 14693 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 1700
- Environ 20% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 79°C
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 45% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 77% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 115 Watt
Température de noyau maximale | 95°C versus 79°C |
Cache L1 | 768 KB versus 512 KB |
Cache L3 | 16 MB versus 11 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 115 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Gold 5217
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 1700
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon Gold 5217 | AMD Ryzen 7 PRO 1700 |
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PassMark - Single thread mark | 2089 | 2027 |
PassMark - CPU mark | 25455 | 14693 |
Geekbench 4 - Single Core | 3895 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 19348 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 22.046 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 45.73 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.033 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.161 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.042 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Gold 5217 | AMD Ryzen 7 PRO 1700 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Cascade Lake | Zen |
Date de sortie | 2 Apr 2019 | 29 June 2017 |
Prix de sortie (MSRP) | $1522 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 901 | 1039 |
Processor Number | 5217 | |
Série | 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors | AMD Ryzen 7 PRO Desktop Processors |
Status | Launched | |
Segment vertical | Server | Desktop |
Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
OPN Tray | YD170BBBM88AE | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Performance |
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Base frequency | 3.00 GHz | 3 GHz |
Cache L1 | 512 KB | 768 KB |
Cache L2 | 8 MB | 4 MB |
Cache L3 | 11 MB | 16 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 79°C | 95°C |
Fréquence maximale | 3.70 GHz | 3.7 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 8 |
Nombre de fils | 16 | 16 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
Soutien de 64-bit | ||
Taille de dé | 192 mm | |
Compte de transistor | 4800 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 6 | 2 |
Taille de mémore maximale | 1 TB | |
Supported memory frequency | 2667 MHz | 2667 MHz |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2667 | DDR4 |
Compatibilité |
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Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA3647 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 115 Watt | 65 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 48 | |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 x16 |
Scalability | 4S | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 1 | |
Speed Shift technology | ||
AMD SenseMI | ||
Extended Frequency Range (XFR) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
TSM Encryption | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |