Intel Xeon Gold 5217 vs AMD EPYC 7302P
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Gold 5217 y AMD EPYC 7302P para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon Gold 5217
- Una velocidad de reloj alrededor de 12% más alta: 3.70 GHz vs 3.3 GHz
- Consumo de energía típico 35% más bajo: 115 Watt vs 155 Watt
- Alrededor de 11% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2089 vs 1886
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 3.70 GHz vs 3.3 GHz |
Diseño energético térmico (TDP) | 115 Watt vs 155 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2089 vs 1886 |
Razones para considerar el AMD EPYC 7302P
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 mes(es) después
- 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 8
- 16 más subprocesos: 32 vs 16
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 11.6 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 4 TB vs 1 TB
- Alrededor de 28% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 32669 vs 25455
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 7 Aug 2019 vs 2 Apr 2019 |
Número de núcleos | 16 vs 8 |
Número de subprocesos | 32 vs 16 |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm, 14 nm vs 14 nm |
Caché L1 | 1 MB vs 512 KB |
Caché L3 | 128 MB vs 11 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 4 TB vs 1 TB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 32669 vs 25455 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon Gold 5217
CPU 2: AMD EPYC 7302P
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon Gold 5217 | AMD EPYC 7302P |
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PassMark - Single thread mark | 2089 | 1886 |
PassMark - CPU mark | 25455 | 32669 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon Gold 5217 | AMD EPYC 7302P | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Cascade Lake | Zen 2 |
Fecha de lanzamiento | 2 Apr 2019 | 7 Aug 2019 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $1522 | $825 |
Lugar en calificación por desempeño | 900 | 893 |
Processor Number | 5217 | |
Series | 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Server | Server |
OPN PIB | 100-100000049WOF | |
OPN Tray | 100-000000049 | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.00 GHz | 3.0 GHz |
Caché L1 | 512 KB | 1 MB |
Caché L2 | 8 MB | 8 MB |
Caché L3 | 11 MB | 128 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 7 nm, 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 79°C | |
Frecuencia máxima | 3.70 GHz | 3.3 GHz |
Número de núcleos | 8 | 16 |
Número de subprocesos | 16 | 32 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 6 | 8 |
Tamaño máximo de la memoria | 1 TB | 4 TB |
Supported memory frequency | 2667 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2667 | DDR4-3200 |
Soporte de memoria ECC | ||
Máximo banda ancha de la memoria | 190.7 GB/s | |
Compatibilidad |
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Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA3647 | SP3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 115 Watt | 155 Watt |
Socket Count | 1P | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 48 | 128 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 4.0 |
Scalability | 4S | |
PCIe configurations | x16, x8 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 1 | |
Speed Shift technology | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |