Intel Xeon Gold 5217 vs AMD Ryzen 7 PRO 1700
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Gold 5217 y AMD Ryzen 7 PRO 1700 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon Gold 5217
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 9 mes(es) después
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2089 vs 2027
- Alrededor de 73% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 25455 vs 14693
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 2 Apr 2019 vs 29 June 2017 |
Caché L2 | 8 MB vs 4 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2089 vs 2027 |
PassMark - CPU mark | 25455 vs 14693 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 1700
- Una temperatura de núcleo máxima 20% mayor: 95°C vs 79°C
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 45% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 77% más bajo: 65 Watt vs 115 Watt
Temperatura máxima del núcleo | 95°C vs 79°C |
Caché L1 | 768 KB vs 512 KB |
Caché L3 | 16 MB vs 11 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 115 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon Gold 5217
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 1700
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon Gold 5217 | AMD Ryzen 7 PRO 1700 |
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PassMark - Single thread mark | 2089 | 2027 |
PassMark - CPU mark | 25455 | 14693 |
Geekbench 4 - Single Core | 3895 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 19348 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 22.046 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 45.73 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.033 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.161 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.042 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon Gold 5217 | AMD Ryzen 7 PRO 1700 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Cascade Lake | Zen |
Fecha de lanzamiento | 2 Apr 2019 | 29 June 2017 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $1522 | |
Lugar en calificación por desempeño | 901 | 1039 |
Processor Number | 5217 | |
Series | 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors | AMD Ryzen 7 PRO Desktop Processors |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Server | Desktop |
Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
OPN Tray | YD170BBBM88AE | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.00 GHz | 3 GHz |
Caché L1 | 512 KB | 768 KB |
Caché L2 | 8 MB | 4 MB |
Caché L3 | 11 MB | 16 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 79°C | 95°C |
Frecuencia máxima | 3.70 GHz | 3.7 GHz |
Número de núcleos | 8 | 8 |
Número de subprocesos | 16 | 16 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
Soporte de 64 bits | ||
Troquel | 192 mm | |
Número de transistores | 4800 million | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 6 | 2 |
Tamaño máximo de la memoria | 1 TB | |
Supported memory frequency | 2667 MHz | 2667 MHz |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2667 | DDR4 |
Compatibilidad |
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Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA3647 | AM4 |
Diseño energético térmico (TDP) | 115 Watt | 65 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 48 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 x16 |
Scalability | 4S | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 1 | |
Speed Shift technology | ||
AMD SenseMI | ||
Extended Frequency Range (XFR) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
TSM Encryption | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |