Intel Xeon Gold 6130 versus AMD A6-5200

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6130 et AMD A6-5200 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Xeon Gold 6130

versus

AMD A6-5200

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6130

12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 4
28 plus de fils: 32 versus 4
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 28 nm
3x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1995 versus 664
20x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 33350 versus 1667
17.3x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 3873 versus 224
43.8x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 30787 versus 703

Caractéristiques
Nombre de noyaux	16 versus 4
Nombre de fils	32 versus 4
Processus de fabrication	14 nm versus 28 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	1995 versus 664
PassMark - CPU mark	33350 versus 1667
Geekbench 4 - Single Core	3873 versus 224
Geekbench 4 - Multi-Core	30787 versus 703

Raisons pour considerer le AMD A6-5200

Environ 3% température maximale du noyau plus haut: 90°C versus 87°C
5x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 125 Watt

Température de noyau maximale	90°C versus 87°C
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt versus 125 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Gold 6130
CPU 2: AMD A6-5200

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1995

664

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

33350

1667

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

3873

224

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

30787

703

Nom	Intel Xeon Gold 6130	AMD A6-5200
PassMark - Single thread mark	1995	664
PassMark - CPU mark	33350	1667
Geekbench 4 - Single Core	3873	224
Geekbench 4 - Multi-Core	30787	703
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.512
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		8.259
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.156
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		6.377
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.954
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		549
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1223
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3036
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		549
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1223
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3036

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Gold 6130	AMD A6-5200
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Kabini
Date de sortie	Q3'17	23 May 2013
Position dans l’évaluation de la performance	103	2490
Processor Number	6130
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	AMD A6-Series APU for Desktops
Status	Launched
Segment vertical	Server	Desktop
Family		AMD A-Series Processors
OPN PIB
OPN Tray		AM5200IAJ44HMD
Performance
Base frequency	2.10 GHz	2 GHz
Processus de fabrication	14 nm	28 nm
Température de noyau maximale	87°C	90°C
Fréquence maximale	3.70 GHz
Nombre de noyaux	16	4
Nombre de fils	32	4
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3
Soutien de 64-bit
Taille de dé		246 mm
Cache L1		256 KB
Cache L2		2 MB
Température maximale de la caisse (TCase)		90 °C
Compte de transistor		1178 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	1
Taille de mémore maximale	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	1600 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	FT3
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt	25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48
Révision PCI Express	3.0	2.0
Scalability	S4S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
PowerGating
PowerNow
VirusProtect
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Graphiques
Enduro
Freéquency maximale des graphiques		600 MHz
Compte de noyaux iGPU		128
Nombre de pipelines		128
Graphiques du processeur		AMD Radeon HD 8400
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Soutien des graphiques API
DirectX		11
Vulkan